本文關(guān)鍵詞： 巴倫 低溫共燒陶瓷 微型化 立體 集成　出處：《電子技術(shù)應(yīng)用》2017年07期 　論文類(lèi)型：期刊論文

【摘要】：基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)設(shè)計(jì)了一種微型化巴倫(Balun)。微型化的Balun采用Marchand Balun結(jié)構(gòu)和LTCC的立體集成結(jié)構(gòu),Balun內(nèi)部帶狀線利用寬邊帶狀線結(jié)構(gòu),采用一種螺旋化方式,減小巴倫的體積。該巴倫的帶寬為2.4~2.5 GHz,尺寸僅為2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm,該巴倫不僅插損小,而且平衡端口輸出具有良好的幅值平衡和180°相位差。
[Abstract]:A miniaturized Balun was designed based on low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology. The miniaturized Balun adopts the structure of Marchand Balun and the stereoscopic integration of LTCC. The inner band line of Balun uses a wide-edge zonal line structure and adopts a spiral method to reduce the volume of Barron. The bandwidth of the Balun is 2.4m 2.5 GHz. The size is only 2.0 mm 脳 1.25 mm 脳 0.8 mm. Not only the insertion loss is small, but also the output of the balance port has good amplitude balance and 180 擄phase difference.
【作者單位】： 中國(guó)計(jì)量大學(xué)信息工程學(xué)院;
【分類(lèi)號(hào)】：TN602
【正文快照】： 0引言隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展,人們對(duì)高密度、小尺寸的電子產(chǎn)品提出了越來(lái)越高的要求。低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術(shù)由于其在集成度、Q值等方面的特點(diǎn)已廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域[1]。將LTCC技術(shù)與傳統(tǒng)的PCB基板技術(shù)進(jìn)行對(duì)比可以看出,這兩種技術(shù)在

【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1490661