本文關(guān)鍵詞：埋線工藝超薄IC卡工藝研究與實(shí)現(xiàn)　出處：《浙江工業(yè)大學(xué)》2015年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

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【摘要】：國(guó)家軌道交通的快速發(fā)展促使智能IC卡的應(yīng)用和需求持續(xù)增加,2014年僅深圳地鐵日均客流量就達(dá)約284萬(wàn)人次。目前北京、上海、杭州等城市使用的地鐵票超薄IC卡(厚度0.48-0.52mm)都是采用蝕刻天線工藝生產(chǎn),在實(shí)際使用過(guò)程中失效率較高,平均使用壽命只有3年。其中北京第一代地鐵票超薄IC卡使用的是中間粘合外加層合工藝,卡片在多次折疊后,可以直接將其剝開(kāi)成兩片,平均使用壽命約1.5年;后改進(jìn)為全層合工藝,雖解決了容易撕開(kāi)成兩片的現(xiàn)象,但蝕刻天線工藝(芯片倒焊在蝕刻天線上),多次折疊后容易失效問(wèn)題(芯片沒(méi)做好足夠的保護(hù)措施,導(dǎo)致芯片容易與蝕刻天線分離;芯片破裂等)沒(méi)有得到根本性解決。隨著減薄芯片的不斷發(fā)展及超聲波埋線工藝的不斷改進(jìn),使得超薄IC卡采用超聲波埋線工藝生產(chǎn)成為可能。本論文就是采用此方案,有效地解決蝕刻天線工藝在超薄IC卡應(yīng)用中失效較多的問(wèn)題,較大的降低報(bào)廢率和重復(fù)使用成本。工藝面臨的問(wèn)題:目前市場(chǎng)上使用的超聲波埋線工藝生產(chǎn)的IC卡片在0.6mm以上,為克服現(xiàn)有工藝使埋線工藝生產(chǎn)的IC卡厚度能達(dá)到0.48-0.52mm,采用的設(shè)計(jì)思路,將問(wèn)題分解成以下三點(diǎn)逐個(gè)克服并實(shí)現(xiàn):1.為確保COB(chip on board)的總厚度控制在0.31mm以內(nèi),通過(guò)COB的結(jié)構(gòu)組成,細(xì)化了各個(gè)組成部分的特性和參數(shù),結(jié)合各個(gè)工序的操作規(guī)范和特殊要求,通過(guò)PCB基材進(jìn)料厚度控制、生產(chǎn)過(guò)程技術(shù)要點(diǎn)規(guī)定、過(guò)程監(jiān)控措施解決COB厚度問(wèn)題。2.由于COB打磨得過(guò)薄,遇高溫高壓存在失效風(fēng)險(xiǎn)。需控制中料層合工序失效率:通過(guò)對(duì)層壓設(shè)備、固晶機(jī)和邦定焊線機(jī)原理的充分理解,再結(jié)合最容易引起COB失效的因素,逐一進(jìn)行排查。通過(guò)采用減薄芯片、切換更細(xì)的邦定鋁線、調(diào)整邦定焊線機(jī)的作業(yè)參數(shù)控制鋁線弧度、打磨過(guò)程的厚度控制、片材選取的合理性、層合參數(shù)的分析來(lái)確保中料層合失效率得到有效控制。3.確定最佳的天線位置及參數(shù),通過(guò)客戶對(duì)IC卡頻率的要求,結(jié)合頻率與電容值、電感值之間的公式,獲取芯片出廠電容值,計(jì)算出天線電感值。再結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),確定天線在IC卡中的位置。
[Abstract]:With the rapid development of national rail transit, the application and demand of intelligent IC cards continue to increase. In 2014, the average daily passenger volume of Shenzhen subway reached about 2.84 million passengers. Currently, Beijing, Shanghai. The ultra-thin IC card (thickness 0.48-0.52mm) of subway ticket used in Hangzhou and other cities is produced by etching antenna technology, and the failure rate is high in practical use. The average service life is only 3 years. One of the first generation of Beijing subway ticket ultra-thin IC card is the intermediate bonding plus lamination process, the card in multiple folding, can be directly stripped into two pieces. The average service life is about 1.5 years; Although it is easy to tear into two pieces, the etching antenna process (chip reverse welding on the etched antenna) is easy to fail after repeated folding (the chip has not done enough protection measures. The chip is easily separated from the etched antenna; With the continuous development of thinning chip and the continuous improvement of ultrasonic embedding technology. It is possible that ultra-thin IC card can be produced by ultrasonic wire-embedding technology. This paper adopts this scheme to effectively solve the problem that the etching antenna technology has more failure in the application of ultra-thin IC card. Large reduction of scrap rate and reuse costs. Process problems: the current market use of ultrasonic wire embedding process to produce IC card above 0.6 mm. In order to overcome the existing technology, the thickness of IC card produced by buried wire process can reach 0.48-0.52mm, and the design idea is adopted. In order to ensure that the total thickness of COB(chip on board is controlled within 0.31 mm, the structure of COB is adopted. The characteristics and parameters of each component are refined, combined with the operation specifications and special requirements of each working procedure, through the PCB substrate feed thickness control, the key technical points of the production process are stipulated. Process monitoring measures to solve the COB thickness problem .2. because COB is too thin, there is a risk of failure due to high temperature and high pressure. To control the failure rate of material lamination process: through the lamination equipment. The principle of solid crystal machine and bonding wire machine are fully understood, and combined with the factors which are most likely to cause the failure of COB, it is checked one by one. The thin chip is used to switch the finer bonding aluminum wire. Adjust the operating parameters of bonding wire machine to control the arc of aluminum wire, control the thickness of grinding process, and make the selection of sheet reasonable. Analysis of lamination parameters to ensure the effective control of lamination failure rate. 3. Determine the best antenna position and parameters, through the customer demand for IC card frequency, combining frequency and capacitance value. The formula between inductance values, the capacitance value of chip factory, the antenna inductance value are calculated, and then the position of antenna in IC card is determined by combining industry experience and experimental data.
【學(xué)位授予單位】：浙江工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：1432608