本文關(guān)鍵詞：環(huán)保型耐高溫集成電路封裝用導(dǎo)電銀膠的研究　出處：《電鍍與精飾》2017年09期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：采用E-51型環(huán)氧樹脂做基體,甲基納迪克酸酐做固化劑,1~3μm片狀銀粉做導(dǎo)電填料,2-乙基-4甲基咪唑做促進(jìn)劑,按照一定的質(zhì)量配比,采用混合工藝制備出了一款電學(xué)性能、力學(xué)性能、耐高溫性能都很好的綠色環(huán)保型導(dǎo)電銀膠。經(jīng)過性能測(cè)試,該產(chǎn)品的體積電阻率為72 mΩ·m,剪切強(qiáng)度為16.1 MPa,滿足集成電路封裝使用。
[Abstract]:E-51 epoxy resin was used as matrix, methyl-Nadic anhydride as curing agent and silver powder as conductive filler, 2-ethyl-4-methyl imidazole as accelerator, according to certain mass ratio. A green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical properties, mechanical properties and high temperature resistance was prepared by mixing process. The volume resistivity of the product was 72 m 惟 路m. The shear strength is 16.1 MPA, which is suitable for integrated circuit packaging.
【作者單位】： 永城職業(yè)學(xué)院機(jī)電工程系;
【分類號(hào)】：TM24;TN40
【正文快照】： Abstract:conductive silver adhesive;integrated circuit package;environmental coatings;epoxy resin引言隨著社會(huì)生產(chǎn)力的進(jìn)步,電子技術(shù)也發(fā)生著日新月異的變化,綠色環(huán)保、多功能、微型化、便攜式及低成本是微電子產(chǎn)品的主流發(fā)展趨勢(shì)[1-2]。Sn/Pb(鉛錫)焊料是傳統(tǒng)電子產(chǎn)

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本文編號(hào)：1417809