本文關(guān)鍵詞：表面貼裝類接插件裝焊工藝研究　出處：《北華航天工業(yè)學(xué)院》2015年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

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【摘要】：隨著微電子行業(yè)的飛速發(fā)展,微電子集成芯片在種類、尺寸、形態(tài)結(jié)構(gòu)等都有了翻天覆地的改變,芯片的制造周期、貼裝模式、流程和工藝方法都有了更高的要求。表面貼裝類接插件是電子裝聯(lián)技術(shù)的重要方向之一。本文通過(guò)試驗(yàn),主要研究了表貼類接插件的工藝流程參數(shù),包括網(wǎng)板厚度、印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、再流焊接溫度曲線的研究及設(shè)置等,完成了表貼類接插件的裝焊工藝研究。對(duì)焊接后的試驗(yàn)件進(jìn)行了相關(guān)的環(huán)境加速試驗(yàn),通過(guò)X-Ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行檢測(cè)與分析。通過(guò)上述實(shí)驗(yàn)研究,對(duì)在不同工藝參數(shù)下的表貼類接插件可靠性進(jìn)行研究分析,總結(jié)出在不同工藝參數(shù)下表貼類接插件可靠性的差異,優(yōu)化其工藝參數(shù),提高其焊點(diǎn)的可靠性。
[Abstract]:With the rapid development of the microelectronics industry , the microelectronic integrated chip has a higher requirement on the variety , size , shape structure and so on . The manufacturing cycle , the mounting mode , the flow and the process method of the chip have higher requirements . The surface mount type connector is one of the important directions of the electronic assembly technology . Through the experiment research , the reliability of the surface mount type connector is analyzed and analyzed . Through the experiment research , the difference of the reliability of the surface mount type connector under different process parameters is analyzed , and the process parameters are optimized , and the reliability of the welding point is improved .

【學(xué)位授予單位】：北華航天工業(yè)學(xué)院
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN05

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1413780