本文關(guān)鍵詞：陶瓷復(fù)合FR4結(jié)構(gòu)界面形貌與導(dǎo)熱性能　出處：《半導(dǎo)體技術(shù)》2017年11期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：基于熱電分離式設(shè)計(jì)理念,將AlN陶瓷片金屬化后作為微散熱器嵌入FR4材料內(nèi)形成了復(fù)合散熱基板。采用電鏡掃描、光學(xué)顯微,通過冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)對(duì)FR4與AlN兩相界面處在高低溫突變情況下的界面形貌進(jìn)行了分析。利用ANSYS軟件對(duì)基板進(jìn)行了仿真熱模擬,研究了AlN嵌入后FR4導(dǎo)熱性能的變化規(guī)律。利用結(jié)溫測(cè)試儀、功率計(jì)和半導(dǎo)體制冷溫控臺(tái)等儀器設(shè)備,通過結(jié)溫測(cè)試對(duì)比研究了該復(fù)合散熱結(jié)構(gòu)與金屬芯印刷電路板(MCPCB)對(duì)大功率LED封裝散熱效果的影響。結(jié)果表明,該復(fù)合散熱基板在經(jīng)低溫-55℃,高溫125℃,1 000個(gè)冷熱循環(huán)后,FR4和AlN界面無剝離現(xiàn)象發(fā)生,在環(huán)境溫度急劇變化的條件下結(jié)合力良好。同時(shí),FR4在嵌入AlN之后,導(dǎo)熱性能得到了明顯改善,且與MCPCB相比,能更有效降低LED芯片結(jié)溫。
[Abstract]:Based on the design concept of thermoelectric separation , the composite heat - dissipating base plate was formed by metalizing the AlN ceramic sheet as a micro - heat sink . The results show that the thermal conductivity of the composite heat - dissipating structure and the metal - core printed circuit board ( MCPCB ) have been investigated by means of electron microscope scanning and optical microscopy . The results show that the thermal conductivity of the composite heat - dissipating structure and the metal - core printed circuit board ( MCPCB ) can be obviously improved by using the temperature tester , the power meter and the semiconductor refrigeration temperature control bench .

【作者單位】： 樂健科技(珠海)有限公司廣東省LED封裝散熱基板工程技術(shù)研究中心;
【分類號(hào)】：TN312.8
【正文快照】： 0引言LED是第四代綠色光源,具備節(jié)能環(huán)保、體積小、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、可靠性高等一系列傳統(tǒng)光源所不能比擬的優(yōu)勢(shì)[1-2]。目前,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,LED向大功率、高光密、便攜式與輕型化發(fā)展的趨勢(shì)也日益明顯。但與此同時(shí),LED發(fā)展過程中的散熱問題卻日益突出。隨著芯

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