本文關(guān)鍵詞：電子設(shè)備無鉛焊點的熱疲勞評估進展與展望　出處：《空軍工程大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版)》2016年06期 　論文類型：期刊論文

  更多相關(guān)文章： 無鉛焊點 Ag含量 溫度循環(huán) 金屬間化合物 AgCu顆粒 再結(jié)晶

【摘要】：隨著電子器件的廣泛應(yīng)用,其表現(xiàn)出了較高的故障率,而熱疲勞是表面貼裝器件焊點失效的主要原因。通過分析總結(jié)國內(nèi)外無鉛焊點熱可靠性研究,著重闡述了釬料Ag含量、焊點微觀組織結(jié)構(gòu)演變以及溫度循環(huán)參數(shù)對無鉛焊點壽命的影響,最后,論述了無鉛焊點熱可靠性研究在微觀方面的發(fā)展趨勢,以及在焊點物理失效模型建立和特征損傷參量提取等方面存在的研究挑戰(zhàn)。
[Abstract]:With the wide application of electronic devices, which showed a high failure rate, and the thermal fatigue is the main reason for surface mount solder joint failure. By analyzing the reliability of lead-free solder joint thermal analysis at home and abroad, focuses on the content of Ag solder, solder joint, microstructure evolution and the thermal cycle parameters of lead-free solder joint life finally, discusses the micro aspects of the development trend of the research on reliability of lead-free solder heat, and research challenges in solder joint physical failure model and characteristics of damage parameters extraction and so on.

【作者單位】： 空軍工程大學(xué)航空航天工程學(xué)院;
【基金】：陜西省自然科學(xué)基金(S2015YFJM041)
【分類號】：TN605
【正文快照】： 引用格式:景博,胡家興,黃以鋒,等.電子設(shè)備無鉛焊點的熱疲勞評估進展與展望[J].空軍工程大學(xué)學(xué)報:自然科學(xué)版,2016,17(6):35?40.JING Bo,HU Jiaxing,HUANG Yifeng,et al.Evaluation and Prospect of Thermal Fatigue on Lead?free Solder Joints in Electronic Equip-ment[J].

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本文編號：1407126