本文關(guān)鍵詞：電子設(shè)備無(wú)鉛焊點(diǎn)的熱疲勞評(píng)估進(jìn)展與展望　出處：《空軍工程大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)》2016年06期 　論文類型：期刊論文

  更多相關(guān)文章： 無(wú)鉛焊點(diǎn) Ag含量 溫度循環(huán) 金屬間化合物 AgCu顆粒 再結(jié)晶

【摘要】：隨著電子器件的廣泛應(yīng)用,其表現(xiàn)出了較高的故障率,而熱疲勞是表面貼裝器件焊點(diǎn)失效的主要原因。通過(guò)分析總結(jié)國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛焊點(diǎn)熱可靠性研究,著重闡述了釬料Ag含量、焊點(diǎn)微觀組織結(jié)構(gòu)演變以及溫度循環(huán)參數(shù)對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)壽命的影響,最后,論述了無(wú)鉛焊點(diǎn)熱可靠性研究在微觀方面的發(fā)展趨勢(shì),以及在焊點(diǎn)物理失效模型建立和特征損傷參量提取等方面存在的研究挑戰(zhàn)。
[Abstract]:With the wide application of electronic devices, which showed a high failure rate, and the thermal fatigue is the main reason for surface mount solder joint failure. By analyzing the reliability of lead-free solder joint thermal analysis at home and abroad, focuses on the content of Ag solder, solder joint, microstructure evolution and the thermal cycle parameters of lead-free solder joint life finally, discusses the micro aspects of the development trend of the research on reliability of lead-free solder heat, and research challenges in solder joint physical failure model and characteristics of damage parameters extraction and so on.

【作者單位】： 空軍工程大學(xué)航空航天工程學(xué)院;
【基金】：陜西省自然科學(xué)基金(S2015YFJM041)
【分類號(hào)】：TN605
【正文快照】： 引用格式:景博,胡家興,黃以鋒,等.電子設(shè)備無(wú)鉛焊點(diǎn)的熱疲勞評(píng)估進(jìn)展與展望[J].空軍工程大學(xué)學(xué)報(bào):自然科學(xué)版,2016,17(6):35?40.JING Bo,HU Jiaxing,HUANG Yifeng,et al.Evaluation and Prospect of Thermal Fatigue on Lead?free Solder Joints in Electronic Equip-ment[J].

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本文編號(hào)：1407126