本文關(guān)鍵詞：關(guān)于PCB化學(xué)沉錫常見技術(shù)問題的分析研究與改善　出處：《中國新通信》2016年24期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層,是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝,已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金件、裝飾品等。印刷線路板有兩個較為常用的工藝:噴錫和沉錫。噴錫,主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面,在經(jīng)過熱風(fēng)整平后,在PCB銅面會形成一層致密的錫層,厚度一般為1um-40um。沉錫,主要是利用置換反應(yīng)在PCB板面形成一層極薄的錫層,錫層厚度大約在在0.8um-1.2um之間,沉錫工藝更普遍應(yīng)用在線路板表面處理工藝當中。本文就PCB化學(xué)沉錫導(dǎo)致的可焊性不良的問題進行詳盡的分析與研究,希望能給業(yè)界同仁一點啟發(fā)。
[Abstract]:This paper presents a new green and environment - friendly technology which is beneficial to SMT and chip packaging . It is a kind of green and environment - friendly new technology which is a substitute for Pb - Sn alloy plating process . It is widely used in electronic products , hardware , decoration , etc . The PCB has two more common processes : tin spraying and tin settling .

【作者單位】： 大連崇達電路有限公司;
【分類號】：TN41
【正文快照】： 錫面發(fā)暗等缺陷,最終導(dǎo)致硫脲洗廢棄頻率高,浪費固體硫脲;其次,烘烤時間不合適;再次,化學(xué)沉錫加工末期,因槽液拖帶嚴重,致使錫面清洗不凈,造成可焊性不良。三、改善措施根據(jù)上面的分析,我們采取相應(yīng)的實驗方法進行改善,首先優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程,優(yōu)化前的工藝流程為:預(yù)浸錫槽→錫，

本文編號：1378870