本文關(guān)鍵詞：LTCC電路片焊接裂紋分析與優(yōu)化　出處：《電子工藝技術(shù)》2016年01期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：低溫共燒陶瓷技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的組件集成技術(shù),已成為無源集成的主流技術(shù)。然而封裝金屬的熱膨脹系數(shù)卻難以與LTCC匹配,造成焊接時(shí)的極大熱應(yīng)力,甚至導(dǎo)致LTCC的裂紋損傷。通過對(duì)某LTCC電路片焊接案例的實(shí)驗(yàn)及仿真對(duì)比,發(fā)現(xiàn)熱應(yīng)力是LTCC開裂的主要原因。通過仿真優(yōu)化,對(duì)LTCC電路片及封裝金屬的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì),最終解決了LTCC焊接開裂的問題。對(duì)LTCC開裂問題的分析過程及結(jié)論對(duì)類似問題都具有較大的參考意義。
【作者單位】： 中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所;
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-firedCeramic,簡稱LTCC)技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù),它根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)將LTCC生瓷進(jìn)行多層加工,并在900℃的溫度下燒結(jié)制成三維空間的高密度電路技術(shù)[1],與其他集成技術(shù)相比,LTCC有著眾多優(yōu)點(diǎn)如優(yōu)良的高頻、高速傳Docu

【參考文獻(xiàn)】

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