本文關(guān)鍵詞：硅基微機(jī)械加工技術(shù)　出處：《電子世界》2016年23期 　論文類(lèi)型：期刊論文

  更多相關(guān)文章： 硅基 微機(jī)械加工技術(shù) 應(yīng)用

【摘要】：就微電子機(jī)械系統(tǒng)而言,硅基微機(jī)械加工技術(shù)是其重要的實(shí)現(xiàn)技術(shù)之一。這種技術(shù)的應(yīng)用是微電子機(jī)械系統(tǒng)形成良好性能的重要保障。本文從硅基微機(jī)械加工技術(shù)的種類(lèi)入手,對(duì)這種加工技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)行分析和研究。
【作者單位】： 大慶市實(shí)驗(yàn)中學(xué);
【分類(lèi)號(hào)】：TN40
【正文快照】： 大慶市實(shí)驗(yàn)中學(xué)于周順澤前言從以往機(jī)械加工經(jīng)驗(yàn)可知,隨著待加工機(jī)械材料尺寸的降低,其加工難度會(huì)發(fā)生相應(yīng)提升。因此,相對(duì)于普通的加工技術(shù)而言,硅基微機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用難度更高。除此之外,硅基微機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用也是使得加工成品產(chǎn)生高精度、高效性能的主要原因。一、

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前7條

1 吳沖若;微機(jī)械加工技術(shù)[J];微細(xì)加工技術(shù);1993年01期

2 馮景星;硅的微機(jī)械加工技術(shù)[J];福州大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);1995年04期

3 P.J.French,貢樹(shù)行;新的用于微系統(tǒng)的硅微機(jī)械加工技術(shù)(下)[J];紅外;2000年06期

4 小平;科技簡(jiǎn)訊[J];光機(jī)電信息;2001年05期

5 李拴慶,周立軍;光學(xué)和光電子系統(tǒng)用的微機(jī)械加工技術(shù)[J];半導(dǎo)體情報(bào);1999年04期

6 張光照,王香文;微機(jī)械加工技術(shù)─LIGA技術(shù)[J];傳感器技術(shù);1997年02期

7 ;[J];;年期

，

本文編號(hào)：1318195