本文關(guān)鍵詞：基于硅鋁合金微電子集成工藝研究

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【摘要】：研究了基于硅鋁合金的LTCC基板焊接、微矩形連接器氣密焊接和激光封焊等微電子集成工藝。通過優(yōu)化焊接溫度曲線和激光焊接參數(shù),焊接空洞、連接器氣密性和激光封焊密封性滿足軍標要求,形成了基于硅鋁合金微電子集成制造技術(shù)體系,并應(yīng)用在了多個產(chǎn)品上。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第29研究所;
【分類號】：TN405
【正文快照】： 微系統(tǒng)對小型化、輕量化、高功率密度、高集微波放大器盒體,如圖2所示;美國F22戰(zhàn)機上的AN/成度和高可靠性等方面的技術(shù)要求越來越高,采用AGP-77有源相控陣雷達的TR組件全部采用Al Si合傳統(tǒng)的封裝材料如Cu、Al、Ti、Kovar和W/Cu等金金取代了原來的可伐盒體,質(zhì)量減少了83%,且提

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本文編號：1231933