本文關(guān)鍵詞：3D疊層封裝集成電路的缺陷定位方法

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【摘要】：三維(3D)疊層封裝集成電路是高性能器件的一種重要封裝形式,其獨(dú)特的封裝形式為失效定位帶來了新的挑戰(zhàn).文中融合實(shí)時(shí)鎖定熱成像和X射線探測技術(shù),提出了一種3D疊層封裝集成電路缺陷定位方法.該方法首先利用X射線探測技術(shù)從器件的正面、側(cè)面獲取電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)并成像,進(jìn)而確定芯片的裝配位置及面積、芯片疊層層數(shù)、引線鍵合方式;然后利用鎖定熱成像技術(shù)獲得缺陷在封裝內(nèi)部傳播的延遲信息及在封裝內(nèi)部xy平面上的信息,通過計(jì)算不同頻率下的相移來確定疊層封裝中缺陷在z軸方向的位置信息.對某型號塑料封裝存儲器SDRAM中缺陷的定位及對缺陷部位的物理分析表明,鎖定熱成像與X射線探測技術(shù)相結(jié)合,可以在不開封的前提下進(jìn)行3D疊層封裝集成電路內(nèi)部缺陷的定位.
【作者單位】： 工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院;
【基金】：廣東省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(2014A030313656)~~
【分類號】：TN405
【正文快照】：

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：1222216