本文關(guān)鍵詞：高等級集成電路器件引線成形工藝研究

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【摘要】：本文針對軍工電子產(chǎn)品中廣泛使用的引腳未成形的高等級集成電路為研究對象,提出器件引線模具成形及印制板焊盤尺寸控制等工藝方面的觀點。在電氣互聯(lián)行業(yè)起到作用。如付諸現(xiàn)實將產(chǎn)生32萬元或更多經(jīng)濟效益。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第十研究所;
【分類號】：TN405
【正文快照】： 扁平封裝集成器件(簡稱QFP)封裝時產(chǎn)生的寄生參數(shù)小,裝配操作比較方便,可靠性較高,適合高頻應(yīng)用。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,QFP器件被廣泛應(yīng)用于家電、汽車等民品領(lǐng)域,同時也廣泛應(yīng)用于軍事電子產(chǎn)品中。為避免器件引線受外力變形,便于存儲和運輸,確保器件各引線間為等電位,部分

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