本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制造的工藝與材料發(fā)展趨勢(shì)

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【摘要】：應(yīng)用將持續(xù)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)的發(fā)展。摩爾定律將繼續(xù)演進(jìn),但形式正發(fā)生變化,從注重特征尺寸的縮小,正轉(zhuǎn)變到同時(shí)關(guān)注材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)10年內(nèi)翻番,將帶來半導(dǎo)體制造的興盛。為了迎接10nm以下的挑戰(zhàn),應(yīng)用材料公司近期推出了三款新產(chǎn)品。
【作者單位】： 《電子產(chǎn)品世界》;
【分類號(hào)】：TN305
【正文快照】： 近日應(yīng)用材料公司舉辦的媒體說明會(huì)上,應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士介紹了從該公司角度看未來晶圓制造的工藝與材料的發(fā) 展趨勢(shì)。 晶圓設(shè)備支出的驅(qū)動(dòng)因素 如圖1,從2000年開始,驅(qū)動(dòng)晶圓設(shè)備支出(WFE)的驅(qū)動(dòng)元素可以分成三個(gè)階段,第一階段是2000年到2008至2009年,

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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 章從福;;印度官員赴美拉投資建半導(dǎo)體廠[J];半導(dǎo)體信息;2005年05期

2 章從福;;2006年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將反彈30%[J];半導(dǎo)體信息;2006年01期

3 程文芳;;全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖[J];半導(dǎo)體信息;2006年02期

4 劉廣榮;;1億美元投資生產(chǎn)塑膠半導(dǎo)體[J];半導(dǎo)體信息;2007年04期

5 江興;;2008年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)鐵定放緩[J];半導(dǎo)體信息;2008年03期

6 ;宏力半導(dǎo)體宣布成功建立國內(nèi)首個(gè)0.18μm[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2012年07期

7 翁壽松;日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)開始走向衰退[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;1993年02期

8 ;東電電子——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的創(chuàng)新者[J];半導(dǎo)體技術(shù);2014年04期

9 ;安捷倫杯半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽頒獎(jiǎng)[J];中國教育網(wǎng)絡(luò);2008年01期

10 翁壽松;新一輪半導(dǎo)體制造設(shè)備投資熱的啟示[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2001年01期

中國重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 許居衍;;大規(guī)模定制理想與半導(dǎo)體先進(jìn)制造[A];2003中國電子制造技術(shù)論壇暨展會(huì)暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2003年

2 徐一民;王堅(jiān);;面向半導(dǎo)體器件封裝的MES系統(tǒng)應(yīng)用研究[A];先進(jìn)制造技術(shù)論壇暨第五屆制造業(yè)自動(dòng)化與信息化技術(shù)交流會(huì)論文集[C];2006年

3 丁力;徐華;王家^，

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