本文關(guān)鍵詞：高頻多層PCB用粘結(jié)片現(xiàn)狀及展望

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【摘要】：本文針對(duì)聚四氟乙烯介質(zhì)高頻多層板用粘結(jié)片材料的現(xiàn)狀進(jìn)行了詳細(xì)介紹,此外,對(duì)粘結(jié)片材料的性能需求進(jìn)行了探討。
【作者單位】： 南京電子技術(shù)研究所;
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 1前言現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展,為高頻覆銅板的制造迎來了前所未有的大市場(chǎng)。作為高頻覆銅板制造的基礎(chǔ)材料之一的粘結(jié)片材料,其材料構(gòu)成及相關(guān)性能指標(biāo),決定了其設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)及可加工性。鑒于高頻類聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板的設(shè)計(jì)運(yùn)用越來越多,特別是近年來對(duì)聚四氟

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本文編號(hào)：1193196