本文關(guān)鍵詞：基于熱模型的PCB內(nèi)部散熱設(shè)計(jì)的研究

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【摘要】：印制電路板(PCB)在自然狀態(tài)下散熱的途徑主要為板的厚度方向和板平面�；跓嵩�,提出一種PCB埋銅翅片的散熱方式。通過(guò)分析PCB的導(dǎo)熱系數(shù)及PCB垂直和水平方向的熱阻,建立一種合理的散熱分析模型。研究了散熱翅片的寬度和長(zhǎng)度對(duì)溫度的影響。通過(guò)熱分析軟件ICEPAK對(duì)模型仿真,結(jié)果表明采用PCB埋銅翅片可有效降低器件的溫度。
【作者單位】： 華南師范大學(xué)物理與電信工程學(xué)院;
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度、運(yùn)算頻率和集成度快速提高,但是體積卻大幅減小,結(jié)果導(dǎo)致電子產(chǎn)品的體積功率(單位面積)密度越來(lái)越高,此外電子元件向薄輕小、高性能多方向發(fā)展,這些也都導(dǎo)致電子元件單位體積的發(fā)熱量大增[1-3]。伴隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展其PCB的

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