本文關鍵詞：基于熱模型的PCB內部散熱設計的研究

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【摘要】：印制電路板(PCB)在自然狀態(tài)下散熱的途徑主要為板的厚度方向和板平面�；跓嵩�,提出一種PCB埋銅翅片的散熱方式。通過分析PCB的導熱系數(shù)及PCB垂直和水平方向的熱阻,建立一種合理的散熱分析模型。研究了散熱翅片的寬度和長度對溫度的影響。通過熱分析軟件ICEPAK對模型仿真,結果表明采用PCB埋銅翅片可有效降低器件的溫度。
【作者單位】： 華南師范大學物理與電信工程學院;
【分類號】：TN41
【正文快照】： 隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的運算速度、運算頻率和集成度快速提高,但是體積卻大幅減小,結果導致電子產(chǎn)品的體積功率(單位面積)密度越來越高,此外電子元件向薄輕小、高性能多方向發(fā)展,這些也都導致電子元件單位體積的發(fā)熱量大增[1-3]。伴隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展其PCB的

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本文編號：1191445