高性能多層PCB基材配方研究
發(fā)布時(shí)間：2017-11-15 22:15
本文關(guān)鍵詞：高性能多層PCB基材配方研究
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【摘要】：本文討論了美國(guó)Rogers公司提出的一些制備多層印制電路板絕緣基材的碳?xì)浠餅橹黧w的樹脂配方。這些配方主要是由介質(zhì)填料和熱固性聚合物聚(亞芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚異戊二烯等組成的。
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 1. 引言 在近期發(fā)表的專利文獻(xiàn)United States Patent 9,265,160“Dielectric materials,methods of forming subassemblies therefrom,and the subassemblies formed therewith”一文中,美國(guó)Rogers公司的研發(fā)者們根據(jù)逐步增層(SBU:sequential buildup)法制備高性能多層印制電
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1 邢宏龍;馬妍;何亮;杜永;周桂娥;;聚異戊二烯/丙烯腈基織物涂層在8～14μm波段的紅外低發(fā)射率[J];紅外與激光工程;2011年12期
，本文編號(hào)：1191330
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