本文關鍵詞：高性能多層PCB基材配方研究

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【摘要】：本文討論了美國Rogers公司提出的一些制備多層印制電路板絕緣基材的碳氫化物為主體的樹脂配方。這些配方主要是由介質填料和熱固性聚合物聚(亞芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚異戊二烯等組成的。
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1. 引言 在近期發(fā)表的專利文獻United States Patent 9,265,160“Dielectric materials,methods of forming subassemblies therefrom,and the subassemblies formed therewith”一文中,美國Rogers公司的研發(fā)者們根據(jù)逐步增層(SBU:sequential buildup)法制備高性能多層印制電

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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 邢宏龍;馬妍;何亮;杜永;周桂娥;;聚異戊二烯/丙烯腈基織物涂層在8～14μm波段的紅外低發(fā)射率[J];紅外與激光工程;2011年12期

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本文編號：1191330