高質(zhì)量半絕緣φ150mm 4H-SiC單晶生長(zhǎng)研究
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【摘要】:采用數(shù)值模擬研究PVT法φ150 mm 4H-SiC單晶生長(zhǎng)的功率、頻率選擇、坩堝位置及保溫厚度等關(guān)鍵生長(zhǎng)參數(shù)。研究表明φ150 mm 4H-SiC單晶生長(zhǎng)功率是2inch 4H-SiC生長(zhǎng)功率的2倍,優(yōu)化的加熱頻率在5 k Hz以下,系統(tǒng)分析不同生長(zhǎng)參數(shù)下生長(zhǎng)腔內(nèi)徑向及軸向溫度梯度的變化規(guī)律。在此基礎(chǔ)上初步的進(jìn)行了φ150 mm 4H-SiC單晶的生長(zhǎng)工作,獲得了無(wú)裂紋、直徑完整的高質(zhì)量SiC襯底材料。拉曼光譜Mapping測(cè)量顯示φ150 mm SiC襯底全片無(wú)多型,均為4H-SiC晶型。X光搖擺曲線顯示半寬小于30 arcsec。采用摻雜過(guò)渡金屬V雜質(zhì),獲得了電阻率超過(guò)5×109Ω·cm的150 mm SiC襯底。
【作者單位】: 山東大學(xué)晶體材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;全球能源互聯(lián)網(wǎng)(山東)協(xié)同創(chuàng)新中心;中國(guó)礦業(yè)大學(xué);
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(61504075,61327808,11404393) 山東省自主創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)(2014ZZCX04215)
【分類號(hào)】:TN304.24
【正文快照】: (Received 9 January 2016,accepted 11 March 2016)1引言碳化硅(4H-Si C)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,具有寬帶隙,高載流子飽和遷移率、高臨界擊穿電場(chǎng)等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于抗輻射、抗干擾、高頻大功率等器件的制備[1-3]。隨著生長(zhǎng)技術(shù)的發(fā)展,Si C單晶的直徑從2inch擴(kuò)展到150
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本文編號(hào):1175644
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