發(fā)布時(shí)間：2017-11-09 16:38

  本文關(guān)鍵詞：熱沖擊條件下倒裝組裝微焊點(diǎn)的可靠性—應(yīng)力應(yīng)變

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【摘要】：采用有限元模擬法,研究倒裝組裝芯片在-55~125℃熱沖擊過(guò)程中微焊點(diǎn)所承受的應(yīng)力和應(yīng)變,對(duì)微互連焊點(diǎn)的裂紋生長(zhǎng)情況進(jìn)行分析.結(jié)果表明,芯片最外側(cè)焊點(diǎn)具有最大的累積塑性應(yīng)變能密度,為組裝體中最易失效焊點(diǎn);累積塑性應(yīng)變能密度主要集中在芯片側(cè)鎳焊盤(pán)附近,在外側(cè)最大,向內(nèi)側(cè)逐漸遞減,這表明裂紋形成在芯片側(cè),沿著焊盤(pán)由外側(cè)向內(nèi)側(cè)擴(kuò)散,最終穿過(guò)整個(gè)焊點(diǎn).試驗(yàn)結(jié)果與模擬分析相一致,進(jìn)一步驗(yàn)證了模擬結(jié)果對(duì)裂紋生長(zhǎng)的分析.
【作者單位】： 河南工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(U1504507) 河南省科技攻關(guān)資助項(xiàng)目(162102410018) 河南工業(yè)大學(xué)高層次人才基金資助項(xiàng)目(2013BS052)
【分類號(hào)】：TN405;TG40
【正文快照】： 0序言功能硅芯片通過(guò)互連焊點(diǎn)直接組裝到微電子集成系統(tǒng)中,能夠省去傳統(tǒng)組裝工藝的封裝過(guò)程、縮小組裝體的體積及減少工藝步驟,這將滿足現(xiàn)今電子產(chǎn)品微小化和低成本化的需要[1].然而,硅芯片和電路板的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expan-sion,CTE)相差較大,在熱循環(huán)工作

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1162732