本文關(guān)鍵詞：微波組件殼體激光封焊工藝研究

  更多相關(guān)文章： 微波組件 激光封焊 工藝參數(shù)

【摘要】：由于微波組件作為雷達(dá)的核心器件,需要具有很高的可靠性和氣密性等要求,因此迫切需要對微波組件的殼體進(jìn)行氣密性封裝的研究。選用鋁合金作為試驗殼體材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工藝參數(shù)對焊縫及氣密性的影響。結(jié)果表明,在推薦的焊接參數(shù)下,可以獲得良好的焊接效果,焊縫美觀且無氣孔和裂紋等缺陷,漏氣率達(dá)到1×10-9 Pa·m3/s左右,滿足GJB 548B的要求。研究結(jié)果對同類產(chǎn)品具有一定的指導(dǎo)作用。
【作者單位】： 中國船舶重工集團(tuán)公司第七二三研究所;
【關(guān)鍵詞】： 微波組件 激光封焊 工藝參數(shù)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 由于微波封裝和電路組裝技術(shù)具有高密度化、高速化和高可靠性等特點,因此極大地促進(jìn)了微波組件從獨立系統(tǒng)向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展,從集中向分散發(fā)展,從模擬向數(shù)字化方向發(fā)展。通過微組裝技術(shù),采用微焊接和封裝工藝將各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路芯片組裝在高密度多層互連基板上

【共引文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前5條

1 王周海,李雁,王小陸,鄭林華;X波段雙通道T/R組件的LTCC基板電路的設(shè)計[J];雷達(dá)科學(xué)與技術(shù);2005年05期

2 王周海;王小陸;李雁;;基于LTCC技術(shù)的多聯(lián)收發(fā)模塊[J];雷達(dá)科學(xué)與技術(shù);2007年01期

3 安寧;潘輝;趙書敏;;LTCC多層互連基板布線布局電磁兼容性研究[J];科學(xué)技術(shù)與工程;2012年20期

4 李良;張禮;鄧尚林;;基于微印多層技術(shù)的小型化功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計[J];信息通信;2013年01期

5 周鳳艷;劉秉策;;一種6～18GHz寬帶接收前端的設(shè)計[J];雷達(dá)科學(xué)與技術(shù);2015年01期

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 邊飛;用低溫共澆陶瓷制造微波組件[J];電子機械工程;1997年03期

2 鐘劍鋒,吳夜秋;微波組件的制造技術(shù)[J];電子機械工程;2004年01期

3 王海;崔波;;微波組件典型質(zhì)量問題分析及對策[J];電子工藝技術(shù);2009年02期

4 李偉;劉紅兵;韓建棟;;微波組件常見濕氣失效現(xiàn)象和防護(hù)措施[J];半導(dǎo)體技術(shù);2010年11期

5 吳金財;嚴(yán)偉;黃紅艷;;基于樹脂封裝的三維微波組件熱布局研究[J];中國電子科學(xué)研究院學(xué)報;2011年01期

6 張樹彩;;某型微波組件過電應(yīng)力分析及對策[J];電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗;2011年03期

7 鄭佳佳;劉子龍;;提高微波組件批生產(chǎn)的合格率[J];電子制作;2012年12期

8 云振新;微波組件自動化組裝技術(shù)[J];半導(dǎo)體技術(shù);1998年06期

9 桑飛;鄒和平;;微波組件電訊指標(biāo)相關(guān)性分析[J];硅谷;2013年20期

10 丁友石,姜偉卓,曹文清;高性能低成本微波組件制造技術(shù)[J];現(xiàn)代雷達(dá);2000年03期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前9條

1 來萍;李萍;張曉明;鄭廷s，

本文編號：1087641