本文關(guān)鍵詞：層間叉排微針肋液體冷卻3D-IC流動及換熱特性

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【摘要】：用數(shù)值模擬的方法,研究了散熱面積為1cm~2帶有層間微散熱結(jié)構(gòu)雙面均熱發(fā)熱3D-IC內(nèi)部流體層流流動與換熱,對體積流量在36~290mL/min范圍內(nèi),通道高度為200μm,通道間距為200μm的帶有矩形微通道和叉排微針肋液體冷卻3D-IC(three-dimensional integration circuit)的流動與換熱進行了分析.結(jié)果表明:帶有層間叉排微針肋液體冷卻3D-IC具有良好的換熱效果,在熱流密度為1.25MW/m~2,體積流量為290mL/min時,其發(fā)熱面平均溫度、最大溫度只有318.31,323.16K,分別最大減小了12.31,20.14K,此時的功率為250W、體積熱源為8.3kW/cm~3.
【作者單位】： 北京工業(yè)大學環(huán)境與能源工程學院強化傳熱與過程節(jié)能教育部重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 三維集成電路 層間液體冷卻 強化換熱 對流 微針肋
【基金】：北京市自然科學基金(3142004)
【分類號】：TN401
【正文快照】： 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,在超級計算機、超集成芯片、航空航天、微電子技術(shù)、激光器技術(shù)、圖像處理技術(shù)、能源動力等工程領(lǐng)域,具有低功耗、高傳遞速率、低延遲、低噪聲,高頻性的三維集成電路[1](three-dimensional integration circuit,3D-IC)成為了備受關(guān)注的焦點.集成電路的

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 劉軼斌;王文;時剛;;模塊液體冷卻技術(shù)及其應(yīng)用與分析[J];計算機工程;2008年S1期

2 Richard Comerford;;自帶液體冷卻系統(tǒng)的機箱[J];今日電子;2006年08期

3 ;[J];;年期

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本文編號：1087081