本文關(guān)鍵詞：微電子封裝的發(fā)展歷史和新動(dòng)態(tài)

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【摘要】：隨著現(xiàn)代社會(huì)的不斷發(fā)展,科技的不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品逐漸向著線性化、高度集成的趨勢(shì)邁進(jìn)。推動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的不斷創(chuàng)新。而電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)也向著微電子封裝時(shí)代前進(jìn)中,現(xiàn)已成為最為至關(guān)重要的項(xiàng)目之一。本文通過(guò)回首整個(gè)電子封裝史,重點(diǎn)介紹了現(xiàn)在還依舊廣為使用的技術(shù),并且對(duì)未來(lái)的發(fā)展進(jìn)行了探討。最后根據(jù)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展給出了一些建議和意見(jiàn),以期對(duì)于行業(yè)發(fā)展可以起到一定的幫助。
【作者單位】： 陜西國(guó)際商貿(mào)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 微電子封裝 發(fā)展歷史 技術(shù)創(chuàng)新
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路的復(fù)雜程度也不斷地增加,使得一個(gè)電子系統(tǒng)的大部分功能都能集成于一個(gè)小小的單芯片的封裝內(nèi)。這就對(duì)電子芯片要求更多,引線數(shù)量要增加、內(nèi)連線要更密、尺寸要更小巧、熱耗散能力要更好等等。更高的要求使得一個(gè)電路的成本幾乎要趕超一個(gè)芯片的成

【相似文獻(xiàn)】

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