本文關(guān)鍵詞：研磨液對(duì)硅片加工的發(fā)展前景

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【摘要】：在硅片研磨過程中,由于應(yīng)力的積累和劇烈的機(jī)械作用,硅片表面損傷嚴(yán)重,碎片率增加;通過改進(jìn)研磨液,不但可以把劇烈的機(jī)械作用轉(zhuǎn)變?yōu)楸容^緩和的化學(xué)、機(jī)械作用,還能起到其他較好的輔助作用并對(duì)其各成分作用,進(jìn)行了理論分析,得到了硅片表面狀態(tài)的改善和提高生產(chǎn)效率的結(jié)果。
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所;
【關(guān)鍵詞】： 硅片 研磨 研磨液 應(yīng)力
【分類號(hào)】：TN305.2
【正文快照】： 在微電子工藝中,從半導(dǎo)體單晶硅的拉制、加工到器件的制備,都會(huì)產(chǎn)生大量的應(yīng)力;從硅棒的拉制、切片、磨片到后來(lái)的拋光,都伴隨著大量的機(jī)械加工過程及大量的熱量產(chǎn)生,從而在硅片中產(chǎn)生大量的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。磨片在硅片的制備過程中占有重要地位,它是切片后硅片表面的第一次

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1 楊杰;曾旭;李樹崗;賀巖峰;;半導(dǎo)體硅材料研磨液研究進(jìn)展[J];廣東化工;2009年08期

2 ;[J];;年期

，

本文編號(hào)：1076715