本文關(guān)鍵詞：行波管慢波結(jié)構(gòu)接觸熱阻的軟件模擬

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【摘要】：基于多點接觸理論建立了行波管慢波結(jié)構(gòu)接觸熱阻的計算模型,模型的基本尺寸取自雙頻段毫米波螺旋慢波結(jié)構(gòu)的設(shè)計模型,該模型綜合考慮了界面粗糙度、界面壓力、界面溫度、鍍膜與否等參量對界面接觸熱阻的影響,同時也考慮到了材料熱導(dǎo)率隨溫度變化的特點以及通過界面間隙的輻射換熱效應(yīng)。在此基礎(chǔ)上,利用ANSYS模擬仿真在不同參數(shù)下,由接觸熱阻引起的溫差隨接觸間隙比以及接觸凸體高度的變化趨勢。該文所建立的計算模型及軟件模擬方法能有效的仿真不同條件下行波管接觸熱阻的變化規(guī)律,也為以后行波管慢波結(jié)構(gòu)的熱分析提供給了一種新途徑。
【作者單位】： 中國科學(xué)院電子學(xué)研究所中國科學(xué)院高功率微波源與技術(shù)重點實驗室;中國科學(xué)院大學(xué);
【關(guān)鍵詞】： 接觸熱阻 多點接觸 ANSYS
【基金】：國家重點基礎(chǔ)研究發(fā)展計劃(973計劃)(Y59J131234)
【分類號】：TN124
【正文快照】： 引言線部分溫度最高。由于螺旋線和夾持桿以及夾持螺旋線行波管由于頻帶寬、效率高、功率大桿與管殼之間都存在接觸熱阻,并且接觸熱阻對等特性,廣泛用作雷達、通信、電子對抗等設(shè)備行波管的散熱有很大的影響,因此,降低接觸熱的末級功率放大器。由于螺旋線行波管自身的結(jié)阻成為

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本文編號：1072316