本文關(guān)鍵詞：BGA無鉛焊點(diǎn)在跌落沖擊載荷下的失效模式與機(jī)理

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【摘要】：通過PCB組件跌落試驗(yàn),探究了BGA封裝的失效模式和失效機(jī)理;分析了焊球中裂紋的產(chǎn)生機(jī)理及擴(kuò)展特點(diǎn).結(jié)果表明,BGA封裝失效的主要原因是焊球裂紋和PCB結(jié)構(gòu)性斷裂.焊球裂紋主要有兩種,分別位于焊球頂部和根部,且產(chǎn)生機(jī)理不同.焊球頂部由于重力導(dǎo)致局部釬料不足而使焊球與阻焊膜之間產(chǎn)生間隙,進(jìn)而形成裂紋;焊球根部則是由于殘留助焊劑與焊球和阻焊膜之間存在間隙,在載荷作用下形成裂紋.裂紋的擴(kuò)展與裂紋源的初始位置、方向及應(yīng)力情況有關(guān),焊盤與焊球的相對(duì)位置對(duì)裂紋的擴(kuò)展有重要影響.
【作者單位】： 北京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;云南錫業(yè)錫材有限公司;
【關(guān)鍵詞】： BGA 無鉛焊點(diǎn) 跌落沖擊 失效模式 失效機(jī)理
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51275006) 北京市自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目(KZ201110005002) 云南省科技計(jì)劃資助項(xiàng)目(2012ZB003)
【分類號(hào)】：TN405;TG404
【正文快照】： 0序言近年來,隨著電子科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備的設(shè)計(jì)越來越人性化,功能越來越多,而尺寸和厚度卻越來越小[1],這使得其中如球柵陣列(ball grid ar-ray,BGA),芯片級(jí)封裝(chip scale package,CSP)等形式的電子封裝結(jié)構(gòu)變得越來越細(xì)密和復(fù)雜.各種便攜式電子產(chǎn)品如手機(jī),MP3,i Pad

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前5條

1 饒思賢;王元;萬章;宋光雄;鐘群鵬;;基于失效規(guī)則的機(jī)械裝備腐蝕失效模式診斷[J];中國機(jī)械工程;2011年15期

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本文編號(hào)：1070486