本文關(guān)鍵詞：集成電路封裝虛擬制造教學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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【摘要】：作為世界第一大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó),中國(guó)正處在電子工業(yè)蓬勃發(fā)展的時(shí)代。世界許多著名的電子技術(shù)公司把大量一級(jí)、二級(jí)封裝轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),推動(dòng)了我國(guó)封裝技術(shù)的發(fā)展。目前,IC封裝材料及封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和研究越來(lái)越受到重視,很多學(xué)校也開(kāi)設(shè)了這一專(zhuān)業(yè)課程或?qū)W科方向。與產(chǎn)業(yè)迫切需要人才的背景相對(duì)的則是,很多高校尤其是大中專(zhuān)院校在培養(yǎng)此類(lèi)人才方面存在教學(xué)困境。這是由于封裝制程所涉及的技術(shù)多樣,工藝、設(shè)備繁多,而且學(xué)生難以接觸到昂貴的生產(chǎn)線(xiàn),對(duì)書(shū)本上的知識(shí)缺乏直觀(guān)感受。本文針對(duì)此教學(xué)困境,基于虛擬制造技術(shù)設(shè)計(jì)了教學(xué)軟件,在集成電路封裝制程方面輔助教學(xué),這是國(guó)內(nèi)首次嘗試在IC封裝教學(xué)領(lǐng)域采用虛擬制造技術(shù)進(jìn)行研究。本文的主要研究?jī)?nèi)容從IC封裝教學(xué)內(nèi)容研究、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)應(yīng)用研究、軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)研究三個(gè)層面入手。第一,在參考大量集成電路封裝相關(guān)文獻(xiàn)和書(shū)籍的基礎(chǔ)上,通過(guò)系統(tǒng)性提煉和歸納,將教學(xué)系統(tǒng)軟件內(nèi)容整體上分為IC封裝類(lèi)型、IC封裝方法、IC封裝工藝、IC封裝設(shè)備四個(gè)方面,提出了集成電路封裝技術(shù)的專(zhuān)家規(guī)則庫(kù)。第二,采用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)系統(tǒng)地開(kāi)發(fā)集成電路封裝制造教學(xué)系統(tǒng),用交互式三維動(dòng)畫(huà)和專(zhuān)家規(guī)則庫(kù)的形式來(lái)進(jìn)行教學(xué)和考評(píng),讓學(xué)生清楚地了解集成電路封裝知識(shí)。專(zhuān)家規(guī)則庫(kù)包括：工藝方法選擇、設(shè)備參數(shù)優(yōu)化設(shè)置和設(shè)備操作方法步驟。第三,程序開(kāi)發(fā)上,完成了集成電路封裝虛擬制造教學(xué)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì),主要包括：IC封裝方法、IC封裝工藝、IC封裝設(shè)備和考評(píng)系統(tǒng)。IC封裝設(shè)備包括：貼膜機(jī)；切割機(jī)(激光、機(jī)械);芯片安裝(粘晶機(jī)、點(diǎn)膠器);芯片焊接(金絲球焊機(jī)、超聲楔焊機(jī)、載帶鍵合機(jī)、倒裝焊接機(jī)、粘貼焊接機(jī))；封膠機(jī)；引線(xiàn)電鍍線(xiàn)；切筋成形機(jī)；測(cè)試分選機(jī)。為了方便后續(xù)工作和軟件升級(jí),在數(shù)據(jù)庫(kù)連接、視頻播放、控件使用方面,設(shè)計(jì)了對(duì)應(yīng)的類(lèi)來(lái)封裝相應(yīng)的功能函數(shù),此外也對(duì)界面進(jìn)行了優(yōu)化。本課題采用SQL Server及3dsMax為開(kāi)發(fā)工具來(lái)完成上述軟件設(shè)計(jì)和動(dòng)畫(huà)的制作的工作。通過(guò)本軟件所建立的友好的界面和虛擬體驗(yàn)的實(shí)現(xiàn)來(lái)輔助教學(xué),讓大中專(zhuān)院校相應(yīng)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生沒(méi)有經(jīng)過(guò)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)也能對(duì)生產(chǎn)過(guò)程有形象的了解,大大提高教學(xué)效果。目前,本文所設(shè)計(jì)的軟件在結(jié)合其他軟件模塊的基礎(chǔ)上,已在杭州電子科技大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)、常州職業(yè)信息技術(shù)學(xué)院、南京職業(yè)信息技術(shù)學(xué)院等數(shù)所院校投入使用。
【關(guān)鍵詞】：集成電路 芯片封裝 虛擬制造 MFC SQL 3dsMax
【學(xué)位授予單位】：西南交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TN405-4
【目錄】：

• 摘要6-7
• Abstract7-11
• 第1章 緒論11-15
• 1.1 集成電路封裝動(dòng)態(tài)11-12
• 1.2 虛擬制造介紹12-13
• 1.3 課題研究意義和方法13-14
• 1.4 論文內(nèi)容和結(jié)構(gòu)安排14-15
• 第2章 集成電路封裝技術(shù)梳理15-26
• 2.1 集成電路封裝類(lèi)型15-17
• 2.2 集成電路封裝工藝17-18
• 2.3 集成電路封裝設(shè)備18-21
• 2.4 芯片互連技術(shù)21-25
• 2.4.1 引線(xiàn)鍵合技術(shù)21-22
• 2.4.2 載帶自動(dòng)焊技術(shù)22-23
• 2.4.3 倒裝焊技術(shù)23-25
• 2.5 本章小結(jié)25-26
• 第3章 總體設(shè)計(jì)26-44
• 3.1 虛擬制造技術(shù)在IC封裝中的應(yīng)用26-37
• 3.1.1 基于VR技術(shù)的教學(xué)系統(tǒng)在電子教育上的優(yōu)勢(shì)26-27
• 3.1.2 虛擬體驗(yàn)的實(shí)現(xiàn)27-30
• 3.1.3 虛擬制造采用的關(guān)鍵技術(shù)30-31
• 3.1.4 建模技術(shù)應(yīng)用31-32
• 3.1.5 規(guī)則庫(kù)建立32-37
• 3.2 軟件設(shè)計(jì)37-43
• 3.2.1 設(shè)計(jì)思路37
• 3.2.2 通過(guò)MFC平臺(tái)搭建界面框架37-40
• 3.2.3 數(shù)據(jù)庫(kù)訪(fǎng)問(wèn)函數(shù)封裝40-41
• 3.2.4 軟件框架搭建41-43
• 3.3 本章小結(jié)43-44
• 第4章 封裝工藝及設(shè)備的三維建模與調(diào)用44-56
• 4.1 3dsMax介紹44
• 4.2 減薄研磨工藝動(dòng)畫(huà)設(shè)計(jì)44-50
• 4.3 激光切割機(jī)動(dòng)畫(huà)設(shè)計(jì)50-52
• 4.4 視頻播放類(lèi)設(shè)計(jì)52-55
• 4.5 本章小結(jié)55-56
• 第5章 集成電路封裝虛擬制造教學(xué)軟件設(shè)計(jì)56-76
• 5.1 軟件界面設(shè)計(jì)56-61
• 5.2 軟件功能模塊設(shè)計(jì)61-68
• 5.2.1 用戶(hù)登錄模塊61-62
• 5.2.2 工藝方法選擇模塊62-63
• 5.2.3 參數(shù)設(shè)置模塊63-65
• 5.2.4 設(shè)備操作模塊65-66
• 5.2.5 考評(píng)模塊66-68
• 5.3 程序設(shè)計(jì)優(yōu)化68-72
• 5.3.1 控件使用68-70
• 5.3.2 列表框和編輯框控件優(yōu)化設(shè)計(jì)70
• 5.3.3 位圖按鈕優(yōu)化設(shè)計(jì)70-72
• 5.4 軟件測(cè)試與評(píng)價(jià)72-75
• 5.5 本章小結(jié)75-76
• 結(jié)論和展望76-77
• 致謝77-78
• 參考文獻(xiàn)78-81
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及科研項(xiàng)目81

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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5 本報(bào)記者 張國(guó)棟;航天“芯”躍動(dòng)微電子市場(chǎng)[N];中國(guó)航天報(bào);2009年

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本文編號(hào)：1048998