本文關(guān)鍵詞：極小焊盤的金絲鍵合

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【摘要】：金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到最佳鍵合效果。工藝人員針對不同焊盤尺寸所制定的鍵合方案也大大制約金絲鍵合的質(zhì)量。對于一些極小尺寸焊盤的鍵合方案選擇,是得到高鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵因素,影響著微波產(chǎn)品的可調(diào)試性及長期可靠性。
【作者單位】： 揚州船用電子儀器研究所;
【關(guān)鍵詞】： 極小尺寸焊盤 熱壓鍵合 鍵合方案
【分類號】：TN405
【正文快照】： 現(xiàn)當(dāng)今,有90%左右的電子器件均采用球形鍵合的連接方式,僅有10%的電子器件采用楔形鍵合的連接方式,很小一部分電路仍然采用最原始的熱壓鍵合方式。但是隨著毫米波組件的研制與開發(fā),尤其是毫米波T/R組件,其技術(shù)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在很小的裝配體積內(nèi)含有的元器件與芯片種類繁多,集成密度

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本文編號：1039679