發(fā)布時間：2017-10-14 14:10

  本文關(guān)鍵詞：高分辨率LCoS相位調(diào)制器的研制

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【摘要】：空間光調(diào)制器是實時光學(xué)信息處理,自適應(yīng)光學(xué)和光計算等現(xiàn)代光學(xué)領(lǐng)域的關(guān)鍵器件,對現(xiàn)代光學(xué)技術(shù)的發(fā)展起到重要的作用。LCoS相位調(diào)制器是基于硅基液晶技術(shù),在不改變光束振幅的條件下,實時、動態(tài)地對入射光進行相位調(diào)制的一種空間光調(diào)制器,被廣泛應(yīng)用在光電混合信息處理系統(tǒng)中。與傳統(tǒng)液晶顯示器相比,LCoS器件具有更高的集成度,光效率,分辨率等優(yōu)點,應(yīng)用前景更加廣闊。本文以高分辨率LCoS相位調(diào)制器為研究對象,研究內(nèi)容包括工作模式選擇及優(yōu)化,相位調(diào)制特性的影響因素及改善方法,器件制備工藝及測試方法等方面。首先比較了不同材料和工作模式下液晶盒的相位調(diào)制特性,確定了器件采用反平行電控雙折射(ECB)工作模式,介紹了其工作原理并設(shè)計了結(jié)構(gòu)參數(shù)。在仿真實驗中模擬出器件的基本相位調(diào)制性能,針對高分辨率相位調(diào)制器的要求,以改善邊緣場效應(yīng)為目標(biāo)從驅(qū)動電壓和液晶盒結(jié)構(gòu)兩方面提出了優(yōu)化方式。以模擬結(jié)果為指導(dǎo),制備了不同參數(shù)的相位調(diào)制器樣品,完善了LCoS器件的制備工藝,針對主要影響因素——盒厚及均勻性進行嚴(yán)格控制,完成了樣品制備。搭建測試系統(tǒng),采用振幅法和數(shù)字全息法兩種方案完成器件的相位調(diào)制功能測試,證明器件的相位調(diào)制量達到2π,并對器件相位調(diào)制量的深度和范圍進行多方面的評估。
【關(guān)鍵詞】：LCoS 相位調(diào)制器 高分辨率
【學(xué)位授予單位】：東南大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN761
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第一章 緒論9-15
• 1.1 空間光調(diào)制器9-10
• 1.2 LCoS空間光調(diào)制器應(yīng)用與優(yōu)勢10-13
• 1.3 論文的主要工作與安排13-15
• 第二章 LCoS相位調(diào)制器工作原理15-25
• 2.1 液晶材料物理特性15-18
• 2.2 液晶工作模式比較18-22
• 2.2.1 電控雙折射模式19
• 2.2.2 OCB模式19-20
• 2.2.3 扭曲型向列相液晶20-21
• 2.2.4 鐵電液晶21-22
• 2.3 ECB模式相位調(diào)制器工作原理22-24
• 2.4 本章小結(jié)24-25
• 第三章 LCoS相位調(diào)制器結(jié)構(gòu)模擬與仿真25-33
• 3.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計25-26
• 3.2 模擬相位調(diào)制量26-28
• 3.3 高分辨率相位調(diào)制器性能改善28-32
• 3.3.1 邊緣場效應(yīng)28-29
• 3.3.2 調(diào)整驅(qū)動電壓29-30
• 3.3.3 雙鏡結(jié)構(gòu)相位調(diào)制器30-32
• 3.4 本章小結(jié)32-33
• 第四章 LCoS相位調(diào)制器的工藝制備33-44
• 4.1 LCoS基板制備34-35
• 4.2 潔凈處理35-36
• 4.3 基板表面處理36-38
• 4.3.1 涂覆取向?qū)?/span>36-37
• 4.3.2 摩擦取向37-38
• 4.4 組裝封盒38-40
• 4.4.1 襯墊材料38-39
• 4.4.2 涂膠及封盒39-40
• 4.5 灌裝液晶40-41
• 4.6 綁定PCB板41-42
• 4.7 盒厚檢測42-43
• 4.8 本章小結(jié)43-44
• 第五章 LCoS相位調(diào)制器的功能測試44-53
• 5.1 相位調(diào)制器驅(qū)動系統(tǒng)44-45
• 5.2 振幅法相位調(diào)制量測試45-49
• 5.2.1 振幅法測試原理46-48
• 5.2.2 振幅法測試結(jié)果48-49
• 5.3 數(shù)字全息法相位調(diào)制量測試49-52
• 5.3.1 數(shù)字全息法測試原理49-50
• 5.3.2 數(shù)字全息法測試結(jié)果50-52
• 5.4 本章小結(jié)52-53
• 第六章 總結(jié)與展望53-54
• 6.1 總結(jié)53
• 6.2 展望53-54
• 致謝54-55
• 作者簡介55-56
• 參考文獻56-58

【參考文獻】

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本文編號：1031482