發(fā)布時(shí)間：2017-10-11 14:04

  本文關(guān)鍵詞：印制電路板詳細(xì)模型的熱仿真分析

  更多相關(guān)文章： 熱設(shè)計(jì) 印制電路板 詳細(xì)模型 熱仿真分析

【摘要】：熱設(shè)計(jì)對提高電子設(shè)備運(yùn)行的可靠性具有十分重要的意義,是電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)。采用熱分析軟件ANSYS Icepak對某信號(hào)處理模塊印制電路板建立了PCB的詳細(xì)模型,并基于有限元理論對其進(jìn)行了熱仿真分析,獲得了溫度分布、導(dǎo)熱系數(shù)分布和氣流分布情況,為進(jìn)一步進(jìn)行PCB結(jié)構(gòu)優(yōu)化及布局優(yōu)化提供了參考。
【作者單位】： 中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所;
【關(guān)鍵詞】： 熱設(shè)計(jì) 印制電路板 詳細(xì)模型 熱仿真分析
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 隨著電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)開始追求小型化、集成化、高頻率和高運(yùn)算速度,印制電路板(PCB)上元器件的組裝密度和集成度日益增高,功率消耗越來越大,導(dǎo)致單位體積電子元器件的發(fā)熱量增大,同時(shí)高密度封裝和組裝也使得元器件的散熱空間日益縮小,導(dǎo)致

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 劉宇奇;;印制電路板的應(yīng)用與設(shè)計(jì)[J];電子元器件應(yīng)用;2001年11期

2 潘雁冰;印制電路板所用材料的生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J];艦船電子工程;2002年05期

3 顧會(huì)靖;印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)注意的幾個(gè)問題[J];寧夏工程技術(shù);2003年02期

4 秦超華;印制電路板設(shè)計(jì)與工藝的技術(shù)探討[J];西安航空技術(shù)高等專科學(xué)校學(xué)報(bào);2004年05期

5 Gabe Moretti;;共同的目標(biāo):印制電路板設(shè)計(jì)工具[J];電子設(shè)計(jì)技術(shù);2004年12期

6 張潔萍;高速印制電路板的設(shè)計(jì)及布線要點(diǎn)[J];印制電路信息;2005年05期

7 陳積軍;;印制電路板設(shè)計(jì)[J];移動(dòng)電源與車輛;2005年04期

8 胡志勇;;前景面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的印制電路板[J];印制電路信息;2006年05期

9 呂俊霞;;印制電路板的設(shè)計(jì)技術(shù)[J];印制電路信息;2006年06期

10 盛水源;;有效的和可再使用的環(huán)境友好的熱塑性印制電路板[J];印制電路信息;2006年08期

中國重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 董玲玲;;印制電路板行業(yè)環(huán)保壓力解讀[A];2009第十三屆全國可靠性物理學(xué)術(shù)討論會(huì)論文集[C];2009年

2 路佳;;面向制造和裝配的印制電路板設(shè)計(jì)[A];全國第六屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2001年

3 曲利新;;印制電路板三防涂覆的一種方法[A];第五屆電子產(chǎn)品防護(hù)技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2006年

4 徐小明;汪志寧;;多元媒復(fù)合凈化技術(shù)在印制電路板廢水處理中的研究及應(yīng)用[A];中國水污染治理技術(shù)裝備論文集（第十六期）[C];2011年

5 陳正浩;;印制電路板組裝中若干質(zhì)量問題的分析及處理[A];2007中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

6 王曉黎;;柔性印制電路板的應(yīng)用與發(fā)展[A];2003中國電子制造技術(shù)論壇暨展會(huì)暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2003年

7 陳勇;張瑞芳;;印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)[A];2003中國電子制造技術(shù)論壇暨展會(huì)暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2003年

8 楊希平;;印制電路板散熱性的研究[A];第二屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文匯編[C];2002年

9 楊維生;;復(fù)合介質(zhì)基印制電路板制造工藝研究[A];第七屆全國印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2004年

10 楊振國;;印制電路板的失效分析[A];2011年全國失效分析學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2011年

中國重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 記者 王榮邋張興衍 通訊員 池聰;深圳開造高端印制電路板[N];深圳商報(bào);2008年

2 中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長 秘書長 王龍基;加大治理印制電路板“三廢”力度[N];中國電子報(bào);2009年

3 本報(bào)實(shí)習(xí)記者 常仙鶴;超華科技 完成印制電路板技改[N];中國證券報(bào);2012年

4 諸玲珍;我國印制電路板行業(yè)面臨挑戰(zhàn)[N];中國電子報(bào);2001年

5 危良才;電子級(jí)玻璃纖維布用于印制電路板[N];中國建材報(bào);2002年

6 金陵;廢印制電路板物理回收技術(shù)與設(shè)備問世[N];中國有色金屬報(bào);2007年

7 王楊邋李楠;未依約檢驗(yàn)產(chǎn)品就使用[N];中國企業(yè)報(bào);2008年

8 杞人;我首家印制電路板代工中心掛牌[N];科技日報(bào);2008年

9 記者 姜春艷;深南電路高端印制電路板項(xiàng)目投產(chǎn)[N];中國航空報(bào);2008年

10 高冰洋 記者 王春;能把電腦屏幕卷起來的新工藝誕生[N];科技日報(bào);2014年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 李春洋;印制電路板有限元分析及其優(yōu)化設(shè)計(jì)[D];國防科學(xué)技術(shù)大學(xué);2005年

2 王蒙;印制電路板企業(yè)清潔生產(chǎn)水平與生態(tài)效率的分析[D];南京師范大學(xué);2015年

3 陳飛s，

本文編號(hào)：1012912