本文關(guān)鍵詞：MCM封裝技術(shù)新進(jìn)展

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【摘要】：MCM封裝是多芯片組件,它可以將裸芯片在Z方向疊層,更加適合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的特點(diǎn)。介紹了MCM封裝技術(shù)的3種分類——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技術(shù)成熟,但熱傳導(dǎo)率及熱穩(wěn)定性低。MCM-C熱穩(wěn)定性好且單層基板價(jià)位低,但難以制成多層結(jié)構(gòu)。MCM-D為薄膜封裝技術(shù)的應(yīng)用,它也是目前電子封裝行業(yè)極力研究、開發(fā)的技術(shù)之一。最后討論了MCM封裝技術(shù)在多芯片組件等方面的最新進(jìn)展。
【作者單位】： 武漢船舶職業(yè)技術(shù)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 封裝 MCM-L MCM-C MCM-D
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1引言近年來,隨著新技術(shù)的發(fā)展,尤其是封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展,MCM集成電路尤其是低成本的消費(fèi)類MCM集成電路已經(jīng)大批量進(jìn)入市場。MCM可以將裸芯片在Z方向疊層,這樣就可以更加適合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的特點(diǎn)。這就是MCM封裝產(chǎn)生的背景。2 MCM封裝技術(shù)現(xiàn)狀2.1 MCM封裝技術(shù)概述MC

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 郭春生,李志國;MCM-C基板上的多層互連及厚膜電阻的可靠性研究[J];電子學(xué)報(bào);2005年08期

2 何中偉;;MCM-C和HIC的元器件安裝工藝技術(shù)[J];集成電路通訊;2006年02期

3 ;[J];;年期

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本文編號：1010336