退火溫度和Ga含量對溶液法制備InGaZnO薄膜晶體管性能的影響
發(fā)布時間:2017-10-10 13:37
本文關(guān)鍵詞:退火溫度和Ga含量對溶液法制備InGaZnO薄膜晶體管性能的影響
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【摘要】:采用溶液法在玻璃襯底上制備InGaZnO薄膜,并以InGaZnO為溝道層制備底柵頂接觸型薄膜晶體管,研究了退火溫度和Ga含量對InGaZnO薄膜和晶體管電學性能的影響.研究表明,退火可以明顯改善溶液法制備InGaZnO薄膜晶體管的電學性能.退火溫度的升高會導致薄膜晶體管閾值電壓的負向漂移,并且飽和遷移率和電流開關(guān)比增大.X射線光電子能譜測量表明,隨退火溫度的增加,InGaZnO薄膜表面吸附氧減少,溝道層中氧空位增多導致電子濃度增大.退火溫度為380?C時,晶體管獲得最佳性能.飽和遷移率隨Ga含量的增加而減小.In:Ga:Zn摩爾比為5:1.3:2時,晶體管達到最佳性能:飽和遷移率為0.43 cm~2/(V·s),閾值電壓為1.22 V,開關(guān)電流比為4.7×10~4,亞閾值擺幅為0.78 V/decade.
【作者單位】: 北京理工大學光電學院薄膜與顯示實驗室;
【關(guān)鍵詞】: InGaZnO 薄膜晶體管 溶液法 熱退火
【基金】:國家重點基礎(chǔ)研究發(fā)展計劃(批準號:2014CB643600)資助的課題~~
【分類號】:TN321.5
【正文快照】: 1引言2003年,Hoffman等[1]報道了以Zn O為有源層的全透明薄膜晶體管(thin film transistor,TFT),并提出了透明電子學[2]的概念.此后,以氧化物半導體為有源層的TFT技術(shù)迅速引起了人們的廣泛關(guān)注.多元金屬氧化物的重金屬陽離子離域的s軌道可形成很大程度上分散的導帶和較小的電
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本文編號:1006707
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