本文關(guān)鍵詞：銀包銅導(dǎo)電膠的制備及性能研究

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【摘要】：隨著國(guó)內(nèi)電子工業(yè)的快速發(fā)展,錫焊工藝已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有電子工業(yè)薄層化的要求,導(dǎo)電膠為其最重要的替代品現(xiàn)已得到快速發(fā)展。但目前國(guó)內(nèi)高性能的導(dǎo)電膠主要是以銀粉為填料的導(dǎo)電膠,這種以銀粉為填料的導(dǎo)電膠成本較高,而且在高溫下易發(fā)生銀遷移進(jìn)而影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。本文以銅粉為基礎(chǔ)進(jìn)行原位還原制備銀包銅粉,將其作為填料;并通過(guò)對(duì)環(huán)氧樹脂的改性及其固化工藝的改進(jìn)后,制備銀包銅粉導(dǎo)電膠,探討其綜合性能。因此,本文將從如下幾個(gè)方面進(jìn)行了研究并獲得如下的結(jié)果:首先,采用溶液法制備超細(xì)銅粉,分別探討了超聲條件、還原劑用量及表面活性劑的種類及用量對(duì)超細(xì)銅粉的影響。通過(guò)掃描電子顯微鏡分析所制備的超細(xì)銅粉的形貌、顆粒大小及分散性;通過(guò)X射線衍射儀分析制備產(chǎn)物的成分。結(jié)果表明:在溶液法制備超細(xì)銅粉時(shí),采用超聲條件,還原劑濃度為理論用量的3倍值時(shí),產(chǎn)物形貌性能最佳;溶液中加入表面活性劑后,銅粉顆粒依附于表面活性劑膠束生長(zhǎng),表面活性劑形貌決定銅粉的形貌,表面活性劑膠束的聚集狀態(tài)決定產(chǎn)物的吞噬生長(zhǎng)后的形貌。其次,對(duì)上述制備的銅粉進(jìn)行包覆,探討了反應(yīng)物濃度、絡(luò)合劑和溶劑對(duì)包覆效果的影響。通過(guò)掃描電子顯微鏡分析所制備的超細(xì)銅粉的形貌、顆粒大小及分散性;并通過(guò)XRD分析產(chǎn)物的主要成分。結(jié)果顯示:在溶劑中進(jìn)行銀對(duì)銅的包覆,銀以點(diǎn)綴形式鍍于銅表面;還原劑濃度越底,銀對(duì)銅顆粒的包覆較好,其中,以硝酸銀濃度為15 g/L最佳;絡(luò)合劑EDTA四鈉對(duì)銀離子的絡(luò)合能力小于NH3·H2O,NH3·H2O做絡(luò)合劑制備銀包銅產(chǎn)物包覆效果較好;不同種類的反應(yīng)溶劑主要影響銀包銅反應(yīng)產(chǎn)物的形貌。再次,對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改進(jìn)后,用上述填料制備導(dǎo)電膠,并探討導(dǎo)電膠的綜合性能。環(huán)氧樹脂與聚氨酯比例不同時(shí),固化效果不同,固化后的涂層性能不同,其中環(huán)氧樹脂與聚氨酯質(zhì)量比為5:1可以在室溫完全固化,固化后涂層上氣泡較少也較小,其綜合力學(xué)性能最好,附著力為一級(jí);對(duì)導(dǎo)電膠粘劑進(jìn)行力學(xué)性能和電學(xué)性能測(cè)試,涂層的剝離強(qiáng)度為:15.5 MPa;體積電阻為0.5×10-4 U·cm。
【關(guān)鍵詞】：銀包銅粉 導(dǎo)電膠 表面活性劑
【學(xué)位授予單位】：江蘇科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TM24
【目錄】：

• 摘要6-7
• ABSTRACT7-13
• 第1章 緒論13-21
• 1.1 研究背景及選題意義13-14
• 1.2 導(dǎo)電膠的分類14-15
• 1.2.1 各向同性導(dǎo)電膠14
• 1.2.2 各向異性導(dǎo)電膠14-15
• 1.3 導(dǎo)電膠的組成15-17
• 1.3.1 導(dǎo)電膠的黏料15-16
• 1.3.2 導(dǎo)電填料16-17
• 1.4 導(dǎo)電膠的固化機(jī)理17-18
• 1.5 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理18-19
• 1.6 研究的主要內(nèi)容19-21
• 第2章 超細(xì)銅粉的制備及其性能研究21-39
• 2.1 引言21-22
• 2.2 實(shí)驗(yàn)部分22-24
• 2.2.1 實(shí)驗(yàn)試劑22
• 2.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器22-23
• 2.2.3 實(shí)驗(yàn)步驟23
• 2.2.4 測(cè)試與表征23-24
• 2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)論24-36
• 2.3.1 超聲條件條件對(duì)超細(xì)銅粉形貌的影響24-25
• 2.3.2 不同還原劑的用量對(duì)產(chǎn)物的影響25-29
• 2.3.3 有機(jī)添加物的用量對(duì)超細(xì)銅粉的影響29-31
• 2.3.4 有機(jī)添加物的種類對(duì)超細(xì)銅粉形貌的影響31-34
• 2.3.5 表面活性劑的聚集態(tài)對(duì)超細(xì)銅粉的形貌及分散性能的影響34-36
• 2.4 結(jié)論36-39
• 第3章 銀包銅的制備及性能研究39-55
• 3.1 實(shí)驗(yàn)用品40
• 3.2 實(shí)驗(yàn)儀器40-41
• 3.3 制備過(guò)程41-42
• 3.4 反應(yīng)機(jī)理42
• 3.5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果42-53
• 3.5.1 不同濃度對(duì)產(chǎn)物形貌及包覆程度的影響42-47
• 3.5.2 絡(luò)合劑對(duì)包覆的影響47-48
• 3.5.3 不同溶劑對(duì)包覆的影響48-53
• 3.6 結(jié)論53-55
• 第4章 銀包銅導(dǎo)電膠的制備及性能研究55-67
• 4.1 前言55-56
• 4.2 實(shí)驗(yàn)試劑與儀器56
• 4.2.1 實(shí)驗(yàn)試劑56
• 4.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器56
• 4.3 實(shí)驗(yàn)與結(jié)論56-65
• 4.3.1 樹脂比例的選擇56-58
• 4.3.2 固化劑的選擇58-63
• 4.3.3 導(dǎo)電膠的制備及性能測(cè)試63-65
• 4.4 本章小結(jié)65-67
• 結(jié)論67-69
• 參考文獻(xiàn)69-75
• 攻讀碩士期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文75-77
• 致謝77

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

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本文編號(hào)：987694