本文關(guān)鍵詞：疊層片式壓敏電阻器制備技術(shù)研究

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【摘要】：隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,電子元器件朝著小尺寸和低電壓等方向發(fā)展,疊層片式壓敏電阻器的小型化近年來(lái)發(fā)展迅速。國(guó)外批量生產(chǎn)的疊層片式壓敏電阻器最小尺寸已達(dá)到0603(0.6mm*0.3mm),國(guó)內(nèi)則主要以1005(1.0mm*0.5mm)及以上尺寸為主。小型化的疊層片式壓敏電阻器主要受壓敏電阻材料和生產(chǎn)工藝等方面的制約,國(guó)內(nèi)發(fā)展相對(duì)較緩慢。疊層片式壓敏電阻器具有尺寸小、低電壓、高可靠性、安裝方便等特點(diǎn),主要應(yīng)用于過(guò)電壓保護(hù)電路中。本文主要針對(duì)0603型疊層片式壓敏電阻的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料和制作工藝等方面展開(kāi)研究。主要研究?jī)?nèi)容如下:(1)針對(duì)疊層片式壓敏電阻器的主體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和內(nèi)電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),研究不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)疊層片式壓敏電阻器電性能的影響。采用不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解決應(yīng)用電路中對(duì)疊層片式壓敏電阻器容量的不同要求。(2)以Zn O為主體,添加Bi2O3、Sb2O3等氧化物作為壓敏陶瓷基體材料,并對(duì)材料的主要特性進(jìn)行研究。研究不同材料配比對(duì)疊層片式壓敏電阻器電性能的影響;研究制備疊層片式壓敏電阻器所必需的內(nèi)電極導(dǎo)體材料,對(duì)不同內(nèi)電極導(dǎo)體材料和壓敏電阻基體材質(zhì)的匹配性進(jìn)行了研究。(3)研究疊層片式壓敏電阻器制備的關(guān)鍵工藝對(duì)產(chǎn)品電性能和可靠性的影響,對(duì)壓敏電阻漿料的制備工藝中容易出現(xiàn)的主要問(wèn)題和解決措施進(jìn)行了探索;分析三種不同成型工藝(瀑布流延印刷成型、流延薄膜疊印成型和交疊印刷成型)的優(yōu)缺點(diǎn),研究不同成型工藝中的關(guān)鍵控制點(diǎn);探索壓敏陶瓷材料和內(nèi)電極材料的匹配共燒工藝,對(duì)兩款材料的收縮率、不同燒結(jié)氣氛對(duì)產(chǎn)品電性能的影響等進(jìn)行了系統(tǒng)研究;研究疊層片式壓敏電阻器的端電極制作工藝及不同的表面處理方法對(duì)產(chǎn)品電性能以及產(chǎn)品外觀和可靠性等的影響。
【關(guān)鍵詞】：疊層片式 壓敏電阻器 小型化 電極材料
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TM54
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 第一章 緒論10-17
• 1.1 疊層片式壓敏電阻器的發(fā)展概況及現(xiàn)狀10-14
• 1.1.1 疊層片式壓敏電阻器的結(jié)構(gòu)及發(fā)展趨勢(shì)11-13
• 1.1.2 疊層片式壓敏電阻器小型化的現(xiàn)狀13-14
• 1.2 壓敏功能陶瓷材料的現(xiàn)狀14
• 1.3 疊層片式壓敏電阻器的制作工藝現(xiàn)狀14-15
• 1.4 本論文的選題和研究?jī)?nèi)容15-17
• 第二章 疊層片式壓敏電阻器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究17-27
• 2.1 疊層片式壓敏電阻器的參數(shù)設(shè)計(jì)17
• 2.2 疊層片式壓敏電阻器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)17-26
• 2.2.1 高容量疊層片式壓敏電阻器內(nèi)電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)18-22
• 2.2.2 低容量疊層片式壓敏電阻器內(nèi)電極結(jié)構(gòu)22-25
• 2.2.3 端電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)25-26
• 2.3 小結(jié)26-27
• 第三章 疊層片式壓敏電阻器的材料研究27-34
• 3.1 疊層片式壓敏電阻器的基體材料27-30
• 3.2 內(nèi)電極導(dǎo)體漿料30-31
• 3.3 端電極銀漿31-33
• 3.4 小結(jié)33-34
• 第四章 疊層片式壓敏電阻器的制備工藝研究34-54
• 4.1 疊層片式壓敏電阻器的制備工藝34-37
• 4.1.1 疊層片式壓敏電阻器的生產(chǎn)工藝流程34-36
• 4.1.2 疊層片式壓敏電阻器的主要成型方法36-37
• 4.2 小型化疊層片式壓敏電阻器的關(guān)鍵制造技術(shù)37-53
• 4.2.1 流延技術(shù)37-43
• 4.2.1.1 配料球磨37-43
• 4.2.2 成型技術(shù)43-45
• 4.2.3 共燒技術(shù)45-47
• 4.2.4 表面處理技術(shù)47-51
• 4.2.4.1 表面處理方法47-48
• 4.2.4.2 表面處理液的制備48-50
• 4.2.4.3 表面處理工藝50-51
• 4.2.5 端電極制備技術(shù)51-53
• 4.2.5.1 底層端電極制備51-53
• 4.2.5.2 電鍍53
• 4.3 小結(jié)53-54
• 第五章 結(jié)論和展望54-55
• 5.1 總結(jié)54
• 5.2 前景展望54-55
• 致謝55-56
• 參考文獻(xiàn)56-58
• 作者攻碩期間取得的成果58-59

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4 關(guān)春龍;李W，

本文編號(hào)：959499