本文關(guān)鍵詞：一款高效同步峰值電流模Buck型DC-DC轉(zhuǎn)換器XD1338的設(shè)計(jì)

  更多相關(guān)文章： Buck型DC-DC PWM調(diào)制 峰值電流模 高效率

【摘要】：21世紀(jì)以來,各種電子設(shè)備隨著科技的發(fā)展層出不窮,越來越多的進(jìn)入人們的日常生活并與之產(chǎn)生緊密聯(lián)系。而為這些電子設(shè)備提供能量的電源管理技術(shù)儼然成為它們的心臟,也越來越多的受到眾多科研工作者與工程師的重視,這就使得人們對電源管理技術(shù)的要求越來越高。本論文的工作來自于西安電子科技大學(xué)超高速電路設(shè)計(jì)與電磁兼容教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的科研項(xiàng)目,作者承擔(dān)的是一款頻率為1MHz的高效同步電流模Buck型DC-DC轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計(jì)。本論文先對電源管理技術(shù)的歷史發(fā)展進(jìn)行了簡單的概述與總結(jié),從作者角度闡述了當(dāng)前電源管理芯片的行業(yè)背景;接著對各種轉(zhuǎn)換器類別與工作原理進(jìn)行了分析推導(dǎo),并重點(diǎn)對Buck型DC-DC轉(zhuǎn)換器的工作模式與控制方式進(jìn)行了分析;然后,對芯片XD1338的整體系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了說明,提出了XD1338的主要電特性指標(biāo);對芯片進(jìn)行了自上而下的設(shè)計(jì),并對關(guān)鍵模塊進(jìn)行了電路等效圖的理論研究與實(shí)際電路圖的工作原理分析以及仿真驗(yàn)證;最后,對芯片的功能進(jìn)行了全面整體的仿真驗(yàn)證,驗(yàn)證結(jié)果符合預(yù)期。XD1338采用PWM調(diào)制的峰值電流模式,大大的提高了芯片的效率。同時,芯片內(nèi)置軟開關(guān)啟動模塊,有效的避免了上電時浪涌電流的產(chǎn)生,使得芯片輸出一直處于穩(wěn)定狀態(tài)。此外,該芯片還內(nèi)置過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、欠壓鎖存等保護(hù)模塊,可以很好的保護(hù)芯片不被損毀,延長芯片的使用壽命。本論文所設(shè)計(jì)的高效同步電流模Buck型DC-DC轉(zhuǎn)換器XD1338采用了0.5μm的CMOS工藝,在Cadence環(huán)境的Hspice仿真器下進(jìn)行仿真驗(yàn)證,結(jié)果表明芯片的各項(xiàng)性能指標(biāo)都符合預(yù)期。
【關(guān)鍵詞】：Buck型DC-DC PWM調(diào)制 峰值電流模 高效率
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TM46
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 符號對照表10-11
• 縮略語對照表11-14
• 第一章 緒論14-20
• 1.1 課題研究背景14
• 1.2 電源管理技術(shù)的發(fā)展概況14-17
• 1.3 課題研究意義與前景17
• 1.4 論文研究內(nèi)容與章節(jié)安排17-20
• 第二章 開關(guān)電源的工作原理介紹20-36
• 2.1 DC-DC轉(zhuǎn)換器的分類及基本原理20-25
• 2.2 Buck型DC-DC的穩(wěn)態(tài)分析25-30
• 2.3 系統(tǒng)控制模式的選擇30-33
• 2.4 Buck型DC-DC轉(zhuǎn)換器的主要性能指標(biāo)33-35
• 2.5 本章總結(jié)35-36
• 第三章 芯片XD1338的系統(tǒng)設(shè)計(jì)36-46
• 3.1 XD1338的簡介36-39
• 3.2 XD1338的系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)39-42
• 3.3 典型應(yīng)用電路及外圍器件的選擇42-45
• 3.4 本章總結(jié)45-46
• 第四章 芯片XD1338關(guān)鍵子模塊電路設(shè)計(jì)46-66
• 4.1 帶隙基準(zhǔn)電壓模塊46-49
• 4.2 偏置電流的設(shè)計(jì)49-53
• 4.3 振蕩器的設(shè)計(jì)53-56
• 4.4 電流采樣模塊56-60
• 4.5 過溫保護(hù)模塊60-63
• 4.6 軟啟動電路的設(shè)計(jì)63-65
• 4.7 本章總結(jié)65-66
• 第五章 芯片XD1338整體電路仿真與版圖設(shè)計(jì)66-72
• 5.1 芯片XD1338整體電路性能仿真驗(yàn)證66-69
• 5.2 XD1338版圖規(guī)劃設(shè)計(jì)69-70
• 5.3 本章總結(jié)70-72
• 結(jié)束語72-74
• 參考文獻(xiàn)74-78
• 致謝78-80
• 作者簡介80-81

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