本文關(guān)鍵詞：面向排列精度的LED高速分選工藝及優(yōu)化

  更多相關(guān)文章： LED芯片 排列精度 姿態(tài)模型 拾取過程 放置過程

【摘要】：二十一世紀(jì),LED照明行業(yè)發(fā)展迅猛。芯片分選是LED產(chǎn)業(yè)鏈中游非常關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié),下游企業(yè)對芯片的排列精度有較高要求。本文通過對各環(huán)節(jié)的誤差產(chǎn)生分析,重點從工藝角度進行了研究并提出解決方案,主要內(nèi)容有:介紹了芯片分選工藝的設(shè)計與實現(xiàn),通過對各環(huán)節(jié)的誤差分析,分析了各類誤差對排列精度的影響,提出了芯片拾取和放置過程的誤差研究的必要性。對芯片的拾取流程進行了詳細(xì)的分析,建立了芯片偏移、吸嘴偏移兩種情況下的剝離前姿態(tài)模型,并通過實驗獲取了相關(guān)參數(shù),分析計算了不同拾取高度時的芯片姿態(tài)。對剝離過程進行了受力分析,提出了芯片相對于吸嘴不發(fā)生滑移的臨界壓力條件,并進行了實驗的驗證。介紹了放置環(huán)節(jié)的誤差產(chǎn)生相關(guān)因素,對擺臂在排列區(qū)的定位進行了實測,通過擺臂補償消除了兩擺臂在排列區(qū)未對準(zhǔn)而引起的誤差。分析了芯片放置時的滑移可能性,并通過實驗進行了驗證。提出“黑片”現(xiàn)象的兩個直接原因,并通過理論分析與實驗確認(rèn)了其中之一,然后對根本原因提出了兩種可能。對芯片的定位環(huán)節(jié)進行了分析,分析了膜變形及角度校正對于芯片定位的影響,并設(shè)計了區(qū)域分選策略及自動標(biāo)定旋轉(zhuǎn)中心兩種方法應(yīng)用于分選機,同時設(shè)置了工藝參數(shù)的建議值,進行了實際的芯片分選,效果良好。
【關(guān)鍵詞】：LED芯片 排列精度 姿態(tài)模型 拾取過程 放置過程
【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TM923.34
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 1 緒論8-14
• 1.1 課題概述8-10
• 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀10-12
• 1.3 本文主要研究內(nèi)容12-14
• 2 芯片分選工藝及誤差分析14-23
• 2.1 引言14
• 2.2 芯片分選工藝設(shè)計與實現(xiàn)14-16
• 2.3 排列精度定義及誤差分析16-20
• 2.4 排列誤差的關(guān)鍵影響因素分析20-22
• 2.5 本章小結(jié)22-23
• 3 芯片拾取過程的誤差分析及消除23-59
• 3.1 引言23
• 3.2 芯片拾取過程的誤差產(chǎn)生分析23-31
• 3.3 不同位置誤差下的拾取過程力學(xué)分析31-56
• 3.4 工藝參數(shù)設(shè)計及實驗驗證56-58
• 3.5 本章小結(jié)58-59
• 4 放置環(huán)節(jié)對芯片排列精度的影響分析59-72
• 4.1 引言59
• 4.2 放置環(huán)節(jié)的直接誤差分析59-63
• 4.3 放置過程誤差分析及“黑片”探究63-71
• 4.4 本章小結(jié)71-72
• 5 定位工藝優(yōu)化及綜合實驗驗證72-82
• 5.1 引言72
• 5.2 芯片定位工藝優(yōu)化設(shè)計72-79
• 5.3 綜合實驗驗證79-81
• 5.4 本章小結(jié)81-82
• 6 總結(jié)與展望82-84
• 6.1 研究總結(jié)82-83
• 6.2 研究展望83-84
• 致謝84-85
• 參考文獻85-87

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