本文關(guān)鍵詞：片式鉭電容器與多層陶瓷電容器并聯(lián)混合電容器研究

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【摘要】：電容器是基本的三大電子元件之一,大量應(yīng)用在現(xiàn)代電路應(yīng)用中,起著濾波、去耦、旁路等作用。隨著集成電路頻率的不斷提高、封裝面積要求的日益嚴(yán)格,需要電容器制造技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展,以滿足市場(chǎng)需要。目前,市場(chǎng)上電容器的種類繁多,但是不同類型的電容器具有不同的特性,例如電解電容器,包括鉭電解電容器,應(yīng)用在需要較大容量的電路應(yīng)用中。多層陶瓷電容器(MLCCs)適合高頻的濾波電路應(yīng)用。因此,在實(shí)際應(yīng)用中,往往需要使用多種不同類型的電容器來滿足電路需求,這些不同類型的電容器并聯(lián)在印刷電路板(PCB)上,成為一個(gè)整體。但是,這就會(huì)帶來一個(gè)問題,不同電容器存在的寄生參數(shù)會(huì)相互影響并且不利于體積的小型化發(fā)展。本文著重研究一種集成化的片式鉭電容器與多層陶瓷電容器并聯(lián)混合電容器。文章首先對(duì)片式鉭電容器和多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)和電性能差異進(jìn)行介紹,然后對(duì)各自的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行說明。在此基礎(chǔ)上構(gòu)建片式鉭電容器與多層陶瓷電容器的并聯(lián)結(jié)構(gòu),并且可以在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的焊盤尺寸內(nèi)進(jìn)行模壓封裝。這種混合電容器具有兩種電容器的優(yōu)點(diǎn)：在保持大容量的前提下,具有出色的頻率特性,具有極低的等效串聯(lián)電阻值(ESR)。對(duì)于給定容量的電容器來說,隨著等效串聯(lián)電阻的增加,紋波電壓和電容器的功率耗散都會(huì)隨之增加；除此之外,并聯(lián)結(jié)構(gòu)還消除了多層陶瓷電容器的壓電噪聲,這是陶瓷電容器特有的特性之一,當(dāng)多層陶瓷電容器產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)時(shí),就會(huì)產(chǎn)生壓電噪聲,導(dǎo)致系統(tǒng)信號(hào)失真。測(cè)試方面,本文對(duì)片式鉭電容器、多層陶瓷電容器、片式鉭電容器與多層陶瓷電容器并聯(lián)混合電容器進(jìn)行了電參數(shù)測(cè)試和性能分析,其中包括常溫電參數(shù)、容量-直流偏壓特性、容量-頻率特性、等效串聯(lián)電阻-頻率特性。不僅如此,還對(duì)并聯(lián)混合電容器進(jìn)行環(huán)境和機(jī)械應(yīng)力測(cè)試,包括溫度沖擊穩(wěn)定性、高低溫穩(wěn)定性、外力沖擊穩(wěn)定性、高頻振動(dòng)穩(wěn)定性。最后,對(duì)三種電容器進(jìn)行電路模擬和實(shí)際濾波電路測(cè)試。通過測(cè)試分析,可以看出并聯(lián)混合電容器在電性能參數(shù)、電性能穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性以及實(shí)際濾波效果上都具有出色表現(xiàn)。
【關(guān)鍵詞】：片式鉭電容器 多層陶瓷電容器 等效串聯(lián)電阻 并聯(lián)混合電容器
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TM53
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 符號(hào)對(duì)照表10-11
• 縮略語對(duì)照表11-14
• 第一章 緒論14-16
• 1.1 選題緣由和意義14
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀14
• 1.3 研究目標(biāo)及研究?jī)?nèi)容14-16
• 第二章 片式鉭電容器與多層陶瓷電容器簡(jiǎn)介16-28
• 2.1 片式鉭電容器16-17
• 2.1.1 片式鉭電容器的發(fā)展歷史16
• 2.1.2 片式鉭電容器的結(jié)構(gòu)16-17
• 2.2 多層陶瓷電容器17-20
• 2.2.1 多層陶瓷電容器的發(fā)展歷史17-18
• 2.2.2 多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)18-20
• 2.3 片式鉭電容器與多層陶瓷電容器特性對(duì)比20-23
• 2.3.1 容量與直流偏壓的關(guān)系20-21
• 2.3.2 容量與溫度的關(guān)系21
• 2.3.3 紋波電流能力21-22
• 2.3.4 顫噪效應(yīng)22-23
• 2.4 片式鉭電容器與多層陶瓷電容器實(shí)際應(yīng)用對(duì)比23-26
• 2.4.1 片式鉭電容器的應(yīng)用領(lǐng)域23-25
• 2.4.2 多層陶瓷電容器的應(yīng)用領(lǐng)域25-26
• 2.5 本章小結(jié)26-28
• 第三章 片式鉭電容器與多層陶瓷電容器并聯(lián)混合電容器28-48
• 3.1 并聯(lián)混合電容器結(jié)構(gòu)分析28-29
• 3.2 并聯(lián)混合電容器電性能分析29-38
• 3.2.1 常溫電參數(shù)測(cè)試29-32
• 3.2.2 容量-直流偏壓特性32-34
• 3.2.3 容量-頻率特性34-36
• 3.2.4 等效串聯(lián)電阻-頻率特性36-38
• 3.3 并聯(lián)混合電容器環(huán)境特性分析38-42
• 3.3.1 高低溫穩(wěn)定性38-41
• 3.3.2 溫度沖擊穩(wěn)定性41-42
• 3.4 并聯(lián)混合電容器機(jī)械物理特性分析42-46
• 3.4.1 應(yīng)力沖擊和高頻振動(dòng)測(cè)試42-44
• 3.4.2 端面涂層結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試44-46
• 3.5 本章小結(jié)46-48
• 第四章 并聯(lián)混合電容器應(yīng)用分析48-58
• 4.1 并聯(lián)混合電容器應(yīng)用模擬48-51
• 4.2 并聯(lián)混合電容器實(shí)際應(yīng)用分析51-57
• 4.2.1 不同溫度條件下濾波性能對(duì)比53-55
• 4.2.2 振動(dòng)條件下應(yīng)用性能對(duì)比55-56
• 4.2.3 濾波電路頻譜分析56-57
• 4.3 本章小結(jié)57-58
• 第五章 結(jié)論和展望58-60
• 參考文獻(xiàn)60-62
• 致謝62-64
• 作者簡(jiǎn)介64

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 李春光,高勇,董寧利;鈮、鉭電容器性能分析[J];功能材料;2005年01期

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本文編號(hào)：830227