本文關(guān)鍵詞：BMS電路板綜合性能測(cè)試系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn)

  更多相關(guān)文章： 測(cè)試系統(tǒng) 電池管理系統(tǒng) 觸摸屏 PLC

【摘要】：由于鋰離子電池具有能量密度高、循環(huán)壽命長(zhǎng)、綠色環(huán)保等優(yōu)異的特性,其應(yīng)用已擴(kuò)展至電動(dòng)車輛、各種備用電源等領(lǐng)域。作為保障鋰離子電池組安全有效運(yùn)行必不可少的電池管理系統(tǒng)(BMS)也得到了大量應(yīng)用。BMS的大規(guī)模生產(chǎn)導(dǎo)致其性能檢測(cè)的效率與精確度問題日益受到重視,由于BMS具有電位垂直的多路信號(hào)輸入,使用通用的測(cè)試設(shè)備測(cè)試效率低、可靠性不高等缺點(diǎn),而專用的測(cè)試設(shè)備價(jià)格昂貴。本論文通過對(duì)比分析目前國(guó)內(nèi)外的各種電路板測(cè)試?yán)碚摵图夹g(shù),并根據(jù)實(shí)際工程項(xiàng)目的測(cè)試需求,設(shè)計(jì)了以觸摸屏(HMI)和PLC作為核心控制部件,配合根據(jù)BMS測(cè)試需求而專門設(shè)計(jì)的信號(hào)源和檢測(cè)電路,并利用組態(tài)軟件和結(jié)構(gòu)化語句(Structured Text)程序設(shè)計(jì)語言,采用模塊化編程思想,研究開發(fā)出一種能快速自動(dòng)檢測(cè)BMS電路板綜合性能的設(shè)備,用于BMS電路板的生產(chǎn)檢驗(yàn)和檢測(cè),具有檢測(cè)準(zhǔn)確、效率高、界面友好等特點(diǎn)。測(cè)試系統(tǒng)具有自動(dòng)測(cè)試和手動(dòng)測(cè)試兩種方式自由切換。在自動(dòng)測(cè)試模式下,通過HMI設(shè)定各項(xiàng)參數(shù),通過PLC控制檢測(cè)電路給待測(cè)電路板發(fā)送測(cè)試信號(hào),PLC采集待測(cè)電路板的響應(yīng)信號(hào),并自動(dòng)判斷待測(cè)電路板響應(yīng)信號(hào)是否正確,最后將結(jié)果傳輸給HMI。在手動(dòng)測(cè)試模式下,通過HMI手動(dòng)控制測(cè)試,能更詳細(xì)的測(cè)試每一項(xiàng)功能的具體參數(shù)值。
【關(guān)鍵詞】：測(cè)試系統(tǒng) 電池管理系統(tǒng) 觸摸屏 PLC
【學(xué)位授予單位】：山東大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TM912
【目錄】：

• 中文摘要10-11
• Abstract11-12
• 第1章 緒論12-18
• 1.1 課題研究背景12-13
• 1.2 故障診斷技術(shù)介紹13-14
• 1.3 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀14-17
• 1.3.1 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的發(fā)展14-16
• 1.3.2 電路板組件測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展16-17
• 1.4 論文主要內(nèi)容以及章節(jié)安排17-18
• 第2章 電路板自動(dòng)測(cè)試技術(shù)原理18-24
• 2.1 邊界掃描技術(shù)18-19
• 2.2 自動(dòng)光學(xué)檢查19-20
• 2.3 針床在線測(cè)試20-21
• 2.3.1 定義20-21
• 2.3.2 測(cè)試原理21
• 2.4 功能測(cè)試21-22
• 2.5 測(cè)試方法選擇22-23
• 2.6 本章小結(jié)23-24
• 第3章 總體設(shè)計(jì)方案24-30
• 3.1 設(shè)計(jì)要求以及性能指標(biāo)24-26
• 3.1.1 設(shè)計(jì)要求24-25
• 3.1.2 性能指標(biāo)25-26
• 3.2 測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)26-29
• 3.2.1 測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法26-27
• 3.2.2 測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)27
• 3.2.3 硬件總體設(shè)計(jì)27-28
• 3.2.4 軟件總體設(shè)計(jì)28-29
• 3.3 本章小結(jié)29-30
• 第4章 硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)30-41
• 4.1 硬件整體設(shè)計(jì)框架30-31
• 4.2 中央處理單元PLC31-33
• 4.2.1 PLC選型31-32
• 4.2.2 PLC與測(cè)試電路板連接32-33
• 4.2.3 PLC通信33
• 4.3 電源模塊33-37
• 4.3.1 集成的電源模塊33
• 4.3.2 獨(dú)立測(cè)試電源33-35
• 4.3.3 測(cè)試電壓源35-36
• 4.3.4 PLC的控制36-37
• 4.4 報(bào)警模塊37-38
• 4.5 手動(dòng)調(diào)試模塊38-39
• 4.6 路數(shù)選擇模塊39-40
• 4.7 本章小結(jié)40-41
• 第5章 軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)41-61
• 5.1 PLC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)41-51
• 5.1.1 PLC概述41
• 5.1.2 PLC程序工作原理41-42
• 5.1.3 PLC工作流程設(shè)計(jì)42-43
• 5.1.4 PLC程序43-51
• 5.2 HMI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)51-60
• 5.2.1 人機(jī)界面介紹51-53
• 5.2.2 觸摸屏組態(tài)畫面的設(shè)計(jì)53-59
• 5.2.3 通信設(shè)置59-60
• 5.3 本章小結(jié)60-61
• 第6章 系統(tǒng)調(diào)試與測(cè)試結(jié)果分析61-66
• 6.1 電路板調(diào)試61
• 6.2 系統(tǒng)調(diào)試61-63
• 6.3 電壓調(diào)試結(jié)果63
• 6.4 BMS電路板測(cè)試結(jié)果分析63-65
• 6.5 本章小結(jié)65-66
• 第7章 總結(jié)與展望66-68
• 7.1 課題工作總結(jié)66
• 7.2 展望66-68
• 參考文獻(xiàn)68-72
• 致謝72-73
• 附件73

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本文編號(hào)：743181