本文關(guān)鍵詞：多層陶瓷電容器與片式鉭電容器的應(yīng)用研究

  更多相關(guān)文章： 片式鉭電容器 多層陶瓷電容器 性能對(duì)比 市場(chǎng)調(diào)查

【摘要】：片式鉭電容器與多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)屬于兩種完全不同的電容,從原材料方面上看,兩種電容的取材完全不一樣；從工藝上來說,MLCC是采用疊成的方式,而片式鉭則是一個(gè)整體方式,兩者形成的條件和方式都相差甚遠(yuǎn)。隨著MLCC電氣特性、價(jià)格及高容值化的快速發(fā)展,在容量體積等方面已經(jīng)部分與片式鉭的領(lǐng)域重合,許多電路中都采用MLCC來取代傳統(tǒng)的鉭電解電容器,不僅減小了PCB板面積,而且還大大提高了產(chǎn)品的性能,因此近年來MLCC的發(fā)展越來越規(guī)模化,市場(chǎng)需求也越來越高�？紤]到目前原材料的上漲導(dǎo)致電容器成本的提高,以及同行甚至跨行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈,我司也不斷與時(shí)俱進(jìn),擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)范圍,避免市場(chǎng)萎縮,而MLCC這一新興項(xiàng)目也早已納入我司的重點(diǎn)研究發(fā)展項(xiàng)目之一。因MLCC的容量體積等發(fā)展已與片式鉭有些重合,為了方便我司銷售員在推廣我司片式鉭以及MLCC這一新產(chǎn)品,能分清各自的優(yōu)劣,本論文特以MLCC與片式鉭為研究對(duì)象,根據(jù)設(shè)計(jì)者選擇電容器時(shí)的考慮因素,從電性能部份、環(huán)境性能部份和物理性能部份三個(gè)方面進(jìn)行各項(xiàng)實(shí)驗(yàn),從得到的數(shù)據(jù)如漏電流、電容量等逐一進(jìn)行分析與對(duì)比,除此之外,還結(jié)合產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、工藝流程、發(fā)展方向以及產(chǎn)品的重點(diǎn)注意事項(xiàng)等方面進(jìn)行探討,深入進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)查,從網(wǎng)絡(luò),客戶調(diào)查等多條渠道總結(jié)調(diào)查結(jié)果,對(duì)兩種電容進(jìn)行了一定程度的市場(chǎng)性價(jià)比分析及預(yù)測(cè),最后通過對(duì)兩種電容的差異性進(jìn)行深入分析從而得出各自的應(yīng)用場(chǎng)合優(yōu)缺點(diǎn),明確了各自的應(yīng)用范圍,為用戶選型時(shí)提供可靠的依據(jù)及建議。
【關(guān)鍵詞】：片式鉭電容器 多層陶瓷電容器 性能對(duì)比 市場(chǎng)調(diào)查
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TM53
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 符號(hào)對(duì)照表10-11
• 縮略語對(duì)照表11-14
• 第一章 緒論14-18
• 1.1 課題的研究背景14-15
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀15-16
• 1.3 本文的研究?jī)?nèi)容和意義16-18
• 第二章 電容器簡(jiǎn)介18-32
• 2.1 電容器的基本概念18-19
• 2.1.1 電容器的基本功能及分類18
• 2.1.2 電容器的歷史簡(jiǎn)介及發(fā)展前景18-19
• 2.2 片式鉭電容器的基本介紹19-25
• 2.2.1 片式鉭電容器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)19-20
• 2.2.2 片式鉭電容的生產(chǎn)工藝20-22
• 2.2.3 片式鉭電容的發(fā)展及應(yīng)用22-24
• 2.2.4 片式鉭電容的市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析24-25
• 2.3 MLCC的基本介紹25-32
• 2.3.1 MLCC的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)25-27
• 2.3.2 MLCC的生產(chǎn)工藝27
• 2.3.3 MLCC的發(fā)展及應(yīng)用27-30
• 2.3.4 MLCC的市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析30-32
• 第三章 MLCC與片式鉭的對(duì)比分析32-56
• 3.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方案32-35
• 3.1.1 對(duì)兩種電容特性的考慮32-33
• 3.1.2 實(shí)驗(yàn)方案33-35
• 3.2 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理及分析35-46
• 3.2.1 電容量-直流偏壓特性35-37
• 3.2.2 頻率特性37-38
• 3.2.3 直流漏電流38-41
• 3.2.4 高低溫穩(wěn)定性41-43
• 3.2.5 壽命試驗(yàn)43-45
• 3.2.6 抗撓強(qiáng)度45-46
• 3.3 結(jié)構(gòu)對(duì)比分析46-49
• 3.4 市場(chǎng)分析對(duì)比49-51
• 3.5 用戶選型注意事項(xiàng)51-54
• 3.5.1 片式鉭電容注意事項(xiàng)52
• 3.5.2 MLCC注意事項(xiàng)52-54
• 3.6 本章小結(jié)54-56
• 第四章 結(jié)論和展望56-58
• 參考文獻(xiàn)58-60
• 致謝60-62
• 作者簡(jiǎn)介62

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 曾祥明,康雪雅,張明,趙根妹,周家倫;片式高壓多層陶瓷電容器擊穿問題的研究[J];電子元件與材料;2005年09期

2 張宇,張承琚,王永春;多層陶瓷電容器及其發(fā)展趨勢(shì)[J];江西科學(xué);2005年04期

3 莊立波;包生祥;汪蓉;;多層陶瓷電容器端電極耐焊接熱性能下降原因分析[J];理化檢驗(yàn)(物理分冊(cè));2010年02期

4 ;科技“生詞”解釋[J];廣東科技;2010年14期

5 史光華;包生祥;莊立波;汪蓉;;多層陶瓷電容器端電極可靠性的顯微研究[J];壓電與聲光;2011年03期

6 王振平,劉圣模;火花公司多層陶瓷電容器生產(chǎn)技術(shù)簡(jiǎn)介[J];電子元件與材料;1985年04期

7 劉圣模,王振平,陳德敷;多層陶瓷電容器生產(chǎn)中的切塊[J];電子元件與材料;1986年02期

8 楊建;多層陶瓷電容器用高介材料[J];電子元件與材料;1986年02期

9 聶玉瑞;多層陶瓷電容器十二條引進(jìn)線現(xiàn)狀[J];電子元件與材料;1988年02期

10 陳德敷,魏進(jìn);多層陶瓷電容器生產(chǎn)線上切塊機(jī)的微電腦程控器[J];電子元件與材料;1989年06期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 湯志強(qiáng);;片式多層陶瓷電容器發(fā)展綜述[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)第十三屆電子元件學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2004年

2 江五貴;馮西橋;南策文;;多層陶瓷電容器殘余熱應(yīng)力的三維模型[A];損傷、斷裂與微納米力學(xué)進(jìn)展：損傷、斷裂與微納米力學(xué)研討會(huì)論文集[C];2009年

3 趙春杰;袁穎;張樹人;;新型高溫多層陶瓷電容器材料的研究[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)第十六屆電子元件學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2010年

4 李龍土;桂治輪;孫紅飛;張孝文;;高性能低溫?zé)Y(jié)多層陶瓷電容器材料研究[A];首屆中國(guó)功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];1992年

5 江五貴;馮西橋;南策文;;介電層厚度和層數(shù)對(duì)微型多層陶瓷電容器殘余應(yīng)力的影響[A];慶祝中國(guó)力學(xué)學(xué)會(huì)成立50周年暨中國(guó)力學(xué)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)大會(huì)’2007論文摘要集（下）[C];2007年

6 馬麗麗;包生祥;戴林杉;曾慧中;;多層陶瓷電容器流延瓷膜的原子力顯微鏡分析[A];2005年全國(guó)電子顯微學(xué)會(huì)議論文集[C];2005年

7 賴永雄;周少榮;;微型高容量MLCC工藝技術(shù)[A];全國(guó)第六屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2001年

8 朱琳;胡文成;趙丹;陳國(guó)光;;多層陶瓷電容器內(nèi)電極用銅粉液相制備技術(shù)[A];四川省電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)專委會(huì)先進(jìn)制造技術(shù)成果交流會(huì)論文集[C];2005年

9 劉紅志;萬冬梅;桂治輪;李龍土;;ZnO摻雜對(duì)鎢鎂酸鉛基陶瓷X7R性能的影響[A];94'全國(guó)結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷、金屬/陶瓷封接學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];1994年

10 湯志強(qiáng);;我國(guó)MLCC市場(chǎng)變化的特點(diǎn)及對(duì)策[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)第十四屆電子元件學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 ;我國(guó)片式多層陶瓷電容器行業(yè)現(xiàn)狀[N];中國(guó)電子報(bào);2000年

2 ;拓展片式元件國(guó)內(nèi)市場(chǎng)　[N];中國(guó)電子報(bào);2002年

3 本報(bào)記者 諸玲珍;MLCC找尋市場(chǎng)切入點(diǎn)[N];中國(guó)電子報(bào);2003年

4 賀林;片式多層陶瓷電容器需求正旺[N];中國(guó)建材報(bào);2000年

5 深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司首席技術(shù)官 向勇;MLCC：日企領(lǐng)跑 中國(guó)本地化供應(yīng)能力躍升[N];中國(guó)電子報(bào);2011年

6 中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心 陸鎖鏈古群;片式多層陶瓷電容器發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)分析[N];中國(guó)電子報(bào);2000年

7 鄭立挺;風(fēng)華高科(000636)：業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)[N];中國(guó)證券報(bào);2006年

8 記者趙維;風(fēng)華高科重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目成功[N];中國(guó)證券報(bào);2002年

9 鐘建薇;我國(guó)片式元件項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化[N];中國(guó)電子報(bào);2002年

10 中國(guó)工程院院士 黃伯云;新材料產(chǎn)業(yè)應(yīng)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展[N];中國(guó)企業(yè)報(bào);2008年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 李剛龍;多層陶瓷電容器失效的數(shù)值模擬研究[D];南昌航空大學(xué);2011年

2 桂龍;多層陶瓷電容器可靠性的電子顯微研究及數(shù)據(jù)庫(kù)[D];電子科技大學(xué);2014年

3 廖朝俊;片式鉭電容器與多層陶瓷電容器并聯(lián)混合電容器研究[D];西安電子科技大學(xué);2015年

4 陳園園;多層陶瓷電容器與片式鉭電容器的應(yīng)用研究[D];西安電子科技大學(xué);2015年

5 史光華;多層陶瓷電容器質(zhì)量相關(guān)的微觀分析研究[D];電子科技大學(xué);2012年

6 王力;高溫穩(wěn)定型MLCC陶瓷的制備與研究[D];電子科技大學(xué);2010年

7 袁穎;片式多層陶瓷電容器銀銅粉電極材料研究[D];西安理工大學(xué);2006年

8 肖軍;BST基中高壓電容器陶瓷[D];浙江大學(xué);2006年

9 郭靖;多層陶瓷電容器（MLCC）用鈦酸鋇的研制[D];四川大學(xué);2004年

10 裴貞林;高溫MLCC陶瓷材料的組成及工藝研究[D];電子科技大學(xué);2009年

，

本文編號(hào)：613590