大電流連接器的熱分析與熱設計
發(fā)布時間:2017-07-26 07:00
本文關鍵詞:大電流連接器的熱分析與熱設計
更多相關文章: 銅排 大電流連接器 熱分析 ANSYS 接觸電阻
【摘要】:在電力系統中,連接器是為兩個導體界面提供連續(xù)可靠的電流通路的基本元件。目前在大電流設備中,主要連接器結構是銅排之間通過螺栓螺母緊固得到穩(wěn)定連接。由于銅排具有優(yōu)良的導電性能以及較大的可折彎度,這種銅排連接器在電源機柜匯流排、高低壓輸電設備和開關觸頭等產品中運用廣泛。 當前大電流連接器面臨的主要問題是溫升和電蝕。而低電壓中溫升又是影響產品載荷容量和可靠性的關鍵。連接器的溫升是由工作時的焦耳熱帶來的,因此決定連接器溫升的因素主要是接觸電阻與機械結構。 連接器應具有低而穩(wěn)定的接觸電阻來保證接觸區(qū)溫升在材料允許的溫度范圍內。機械結構一方面為連接器提供可靠的接觸條件,另一方面不同尺寸銅排直接影響著連接器整體的電阻。本文根據電接觸理論對連接器接觸電阻影響因素進行了分析,并通過Greenwood-Williamson接觸模型進行了接觸電阻的計算,對接觸力、表面粗糙度對接觸電阻的影響進行了定量分析。同時對連接器進行了ANSYS有限元熱-電耦合分析以及理論分析,得出了連接器熱穩(wěn)態(tài)下的熱分布情況以及對連接器熱特性的有效數值分析方法。通過這種方法對大量銅排模型進行了分析,得出結構與溫升的關系,并根據這些關系指導連接器的熱設計。 為了降低溫升的影響,提高連接器載流量,本文對連接器熱設計提出了兩種方案,一是改變連接器結構,如銅排寬度、厚度、搭接形式來改變銅排的載流能力;二是通過改變對流散熱情況,增強散熱能力。根據分析結果可以看出,此兩種方法對連接器熱穩(wěn)態(tài)下的溫升有著很明顯的降低作用。 本文旨在通過對典型產品的分析研究,建立大電流連接器的熱分析方法和仿真模型,以期對此類連接器的設計提供依據和熱設計方法。
【關鍵詞】:銅排 大電流連接器 熱分析 ANSYS 接觸電阻
【學位授予單位】:北京郵電大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2015
【分類號】:TM503.5
【目錄】:
- 摘要4-5
- ABSTRACT5-9
- 第一章 緒論9-15
- 1.1 課題研究背景及意義9-10
- 1.2 熱分析技術國內外現狀及發(fā)展趨勢10-12
- 1.2.1 熱分析技術國內外現狀10-11
- 1.2.2 連接器熱分析發(fā)展趨勢11-12
- 1.3 電接觸理論國內外現狀12
- 1.4 計算機熱仿真國內外現狀12-13
- 1.5 課題研究內容13-14
- 1.6 論文章節(jié)安排14-15
- 第二章 大電流連接器熱設計理論基礎15-20
- 2.1 傳熱學基本理論15-17
- 2.1.1 熱傳導理論15
- 2.1.2 熱對流理論15-16
- 2.1.3 熱輻射理論16-17
- 2.2 電接觸理論17-19
- 2.2.1 接觸電阻的形成17-18
- 2.2.2 接觸電阻的影響因素分析18-19
- 2.3 本章小結19-20
- 第三章 大電流連接器的熱分析20-36
- 3.1 ANSYS有限元仿真軟件介紹20-22
- 3.2 連接器選型22
- 3.3 接觸電阻模型及計算22-26
- 3.4 有限元仿真26-33
- 3.5 熱應力分析33-34
- 3.6 本章小結34-36
- 第四章 大電流連接器的熱設計36-49
- 4.1 結構設計37-46
- 4.1.1 搭接形式設計37-39
- 4.1.2 寬度與厚度設計39-40
- 4.1.3 螺栓設計40-44
- 4.1.4 接觸電阻溫升與結構的關系44-45
- 4.1.5 連接器結構優(yōu)化設計45-46
- 4.2 散熱優(yōu)化46-47
- 4.3 本章小結47-49
- 第五章 總結與展望49-51
- 5.1 論文總結49
- 5.2 展望49-51
- 參考文獻51-54
- 致謝54-55
- 攻讀學位期間發(fā)表的學術論文55
【參考文獻】
中國期刊全文數據庫 前10條
1 趙劍鋒,王安良,楊春信;接觸傳熱表面粗糙度曲線的統計特征[J];低溫工程;2003年04期
2 榮命哲,蔡德燦,楊武;電器觸點電接觸熱過程數學模擬[J];低壓電器;1999年05期
3 陳維;張國鋼;張鵬飛;張怡;耿英三;;低壓開關電器主電路溫度場的有限元分析[J];低壓電器;2010年20期
4 李國宏;;電力電子設備熱設計的分析及應用[J];電源世界;2009年08期
5 徐曉婷;朱敏波;楊艷妮;;電子設備熱仿真分析及軟件應用[J];電子工藝技術;2006年05期
6 曾瑋;李杰;劉志強;;ANSYS中一些特殊的網格生成方法[J];大眾科技;2007年05期
7 付桂翠,高澤溪,方志強,鄒航;電子設備熱分析技術研究[J];電子機械工程;2004年01期
8 呂永超;楊雙根;;電子設備熱分析、熱設計及熱測試技術綜述及最新進展[J];電子機械工程;2007年01期
9 王真;;基于ANSYS的觸頭系統電接觸熱分析[J];電力與電工;2009年01期
10 許軍;李坤;;電接觸的接觸電阻研究[J];電工材料;2011年01期
,本文編號:575137
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