通過固相反應(yīng)制備出BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末,并將其用醋酸銅溶液浸泡后烘干,隨后通過固相反應(yīng)法制備出BaSn1-xSbxO3CuO復(fù)合粉末,然后與Ag粉機(jī)械混合制備Ag/BaSn1-xSbxO3CuO復(fù)合粉末。同時(shí),采用機(jī)械混粉法制備Ag/BaSn1-xSbxO3CuO復(fù)合粉末。兩種工藝制備的粉末均采用相同燒結(jié)工藝制備Ag/BaSn1-xSbxO3CuO觸頭材料,對(duì)所制備觸頭材料的密度、抗彎強(qiáng)度和電阻率等進(jìn)行比較。結(jié)果表明:采用醋酸銅溶液浸泡BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末制備BaSn1-xSbxO3CuO復(fù)合粉末,可使CuO更均勻地分布在BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末中,極大地促進(jìn)了粉末的燒結(jié),改善了材料的顯微組織,提高了Ag/BaSn1-xSbxO3CuO觸頭材料的綜合性能。

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【文章目錄】：
1 前言
2 實(shí)驗(yàn)
3 結(jié)果與分析
    3.1 BaSn１－ｘSbｘO３陶瓷粉末的性能
    3.2 BaSn１－ｘSbｘO３CuO復(fù)合粉末的物相
    3.3 Ag/BaSn１－ｘSbｘO３CuO觸頭材料試樣的性能
    3.4 Ag/BaSn１－ｘSbｘO３CuO觸頭材料試樣的斷口形貌
4 結(jié)論



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