BOOST型DC-DC轉(zhuǎn)換器作為開(kāi)關(guān)電源的重要組成部分廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品和便攜式電子設(shè)備中。隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展,BOOST型DC-DC轉(zhuǎn)換器也朝著低成本、低功耗、高效率方向邁進(jìn)。本文設(shè)計(jì)了一款基于遲滯電流模控制的BOOST型DC-DC轉(zhuǎn)換器,主要應(yīng)用于便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、筆記本電腦、無(wú)線鼠標(biāo)中,具有輸入電壓低、輸出電壓紋波小、靜態(tài)電流小、功耗低、效率高等特點(diǎn)。本款芯片采用新穎的遲滯電流�？刂仆�?fù)?通過(guò)保持恒定的電感電流紋波來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓,進(jìn)而得到很小的輸出電壓紋波;芯片內(nèi)部無(wú)需集成振蕩器,具有固有的穩(wěn)定性,無(wú)需傳統(tǒng)的斜坡補(bǔ)償電路來(lái)保證電流內(nèi)環(huán)的穩(wěn)定,這兩點(diǎn)簡(jiǎn)化了芯片的電路設(shè)計(jì);芯片采用超低電壓?jiǎn)?dòng)技術(shù),內(nèi)置啟動(dòng)振蕩器和電荷泵實(shí)現(xiàn)了超低輸入電壓?jiǎn)?dòng),同時(shí)采用電路復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)了芯片的加速啟動(dòng);采用同步整流技術(shù)降低功耗,并且內(nèi)置自動(dòng)模式轉(zhuǎn)換電路保證了芯片能夠在重載和輕載之間自動(dòng)轉(zhuǎn)換,提高系統(tǒng)在輕載時(shí)的轉(zhuǎn)換效率;內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)、輸出過(guò)載保護(hù)、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓保護(hù)及電感電流過(guò)零保護(hù)等電路保證芯片能夠更好地應(yīng)用于各種復(fù)雜的環(huán)境中。本論文在對(duì)芯片系統(tǒng)及關(guān)鍵...

【文章頁(yè)數(shù)】：106 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 開(kāi)關(guān)電源技術(shù)概述
        1.1.1 開(kāi)關(guān)電源基本定義與發(fā)展歷史
        1.1.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器的分類方法
        1.1.3 開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
    1.2 論文的選題背景和研究意義
    1.3 論文的主要工作和章節(jié)安排
        1.3.1 論文的主要工作及創(chuàng)新點(diǎn)
        1.3.2 論文的章節(jié)安排
第二章 BOOSTDC-DC轉(zhuǎn)換器的基本原理
    2.1 BOOSTDC-DC轉(zhuǎn)換器的基本工作原理
        2.1.1 連續(xù)導(dǎo)通工作模式(CCM)的穩(wěn)態(tài)分析
        2.1.2 非連續(xù)導(dǎo)通工作模式(DCM)的穩(wěn)態(tài)分析
        2.1.3 臨界工作模式(BCM)的穩(wěn)態(tài)分析
    2.2 BOOSTDC-DC轉(zhuǎn)換器的調(diào)制方式
        2.2.1 脈沖寬度調(diào)制
        2.2.2 脈沖頻率調(diào)制
        2.2.3 跳周期調(diào)制
        2.2.4 PWM-PFM混合調(diào)制方式
    2.3 BOOSTDC-DC轉(zhuǎn)換器的反饋控制方式
        2.3.1 電壓模反饋控制方式
        2.3.2 電流模反饋控制方式
    2.4 本章小結(jié)
第三章 芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.1 芯片的系統(tǒng)功能與性能指標(biāo)設(shè)計(jì)
        3.1.1 芯片的系統(tǒng)框圖和子模塊功能描述
        3.1.2 芯片的性能指標(biāo)設(shè)計(jì)
    3.2 芯片的遲滯窗口產(chǎn)生方法設(shè)計(jì)
    3.3 芯片的低功耗設(shè)計(jì)
        3.3.1 BOOSTDC-DC的功率損耗理論
        3.3.2 芯片的低功耗、高效率設(shè)計(jì)
    3.4 芯片的穩(wěn)定性分析與頻率補(bǔ)償設(shè)計(jì)
        3.4.1 電流內(nèi)環(huán)穩(wěn)定性分析
        3.4.2 電壓外環(huán)穩(wěn)定性分析與環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)
    3.5 芯片的外圍電路設(shè)計(jì)
    3.6 本章小結(jié)
第四章 芯片關(guān)鍵子模塊電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證
    4.1 啟動(dòng)電路設(shè)計(jì)
        4.1.1 啟動(dòng)電路整體結(jié)構(gòu)及工作過(guò)程分析
        4.1.2 低壓?jiǎn)?dòng)振蕩器電路設(shè)計(jì)
        4.1.3 電荷泵電路設(shè)計(jì)
        4.1.4 電平移位電路設(shè)計(jì)
        4.1.5 柵極驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
        4.1.6 輸出電壓檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
        4.1.7 啟動(dòng)電路仿真與驗(yàn)證
    4.2 自動(dòng)模式轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)
        4.2.1 自動(dòng)模式轉(zhuǎn)換電路結(jié)構(gòu)
        4.2.2 過(guò)零檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
        4.2.3 過(guò)零檢測(cè)電路仿真與驗(yàn)證
    4.3 帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
        4.3.1 帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì)思路
        4.3.2 帶隙基準(zhǔn)電壓源電路設(shè)計(jì)
        4.3.3 帶隙基準(zhǔn)電壓源電路仿真驗(yàn)證
    4.4 全周期電流采樣電路設(shè)計(jì)
        4.4.1 電流采樣電路設(shè)計(jì)思路
        4.4.2 全周期電流采樣電路設(shè)計(jì)
        4.4.3 全周期電流采樣電路仿真驗(yàn)證
    4.5 誤差放大器電路設(shè)計(jì)
        4.5.1 誤差放大器電路設(shè)計(jì)
        4.5.2 誤差放大器電路仿真驗(yàn)證
    4.6 遲滯比較器電路設(shè)計(jì)
        4.6.1 遲滯比較器電路設(shè)計(jì)
        4.6.2 遲滯比較器電路仿真驗(yàn)證
    4.7 過(guò)溫保護(hù)電路設(shè)計(jì)
        4.7.1 過(guò)溫保護(hù)電路設(shè)計(jì)
        4.7.2 過(guò)溫保護(hù)電路仿真驗(yàn)證
    4.8 本章小結(jié)
第五章 芯片的整體仿真
    5.1 芯片的典型應(yīng)用電路
    5.2 芯片的整體仿真
        5.2.1 啟動(dòng)過(guò)程仿真
        5.2.2 CCM工作模式仿真
        5.2.3 DCM工作模式仿真
        5.2.4 CCM與DCM工作模式自動(dòng)轉(zhuǎn)換仿真
        5.2.5 線性瞬態(tài)響應(yīng)特性仿真
        5.2.6 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)特性仿真
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介



本文編號(hào)：3873745