采用高溫還原技術(shù),以SnO2,SbO3為原料,分別以葡萄糖、中間相碳微球(MCMB)作為還原劑,制備了兩種結(jié)構(gòu)的SnSb/C復(fù)合材料,并對(duì)比了它們的形貌和電化學(xué)性能.采用X射線衍射技術(shù)、拉曼技術(shù)、掃描電子顯微鏡技術(shù)對(duì)材料的結(jié)構(gòu)和形貌進(jìn)行了表征,并且通過(guò)測(cè)試恒電流充放電曲線、循環(huán)伏安曲線和交流阻抗譜分析了材料的電化學(xué)性能.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:葡萄糖作為還原劑時(shí),形成以合金顆粒為內(nèi)核,絮狀碳?xì)ぞ鶆虬奈⒚浊驙罱Y(jié)構(gòu),首次放電比容量為793.379 mA·h·g-1,循環(huán)50周后仍維持在449.987 mA·h·g-1;而以MCMB作為還原劑時(shí),形成合金顆粒與MCMB混合共存并部分包覆的結(jié)構(gòu),首次放電比容量為1164.938 mA·h·g-1,50周后的比容量?jī)H有290.807 mA·h·g-1.

【文章頁(yè)數(shù)】：9 頁(yè)

【文章目錄】：
1 引言
2 材料制備及表征
    2.1 葡萄糖還原制備材料
    2.2 MCMB還原制備材料
    2.3 材料的表征及電化學(xué)性能測(cè)試
3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論
    3.1 材料的表征及分析
    3.2 電極材料的電化學(xué)性能分析
        3.2.1 充放電曲線分析
        3.2.2 電極材料的循環(huán)性能分析
4 結(jié)論



本文編號(hào)：3856244