混合型模塊化多電平換流器(modular multilevel converter,MMC)結(jié)合了半橋子模塊和全橋子模塊的優(yōu)勢,具有較好的應用前景。相比于半橋型MMC,混合型MMC由于全橋子模塊的加入,其充電過程已發(fā)生較大變化。本文首先研究分析了帶線路和不帶線路兩種情況下子模塊的充電特性,發(fā)現(xiàn)在不控充電期間存在半橋子模塊欠壓和全橋子模塊過壓等問題,然后提出了預防上述問題的相關(guān)策略。在PSCAD/EMTDC內(nèi)建立了真實仿真模型,進行了不同子模塊比例下的仿真研究,仿真結(jié)果驗證了理論分析的正確性和充電策略的可行性。

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【文章目錄】：
0 引言
1 單站帶電投入
2 混合型MMC不控充電特性
    2.1 不帶線路情況
    2.2 帶線路情況
3 混合型MMC充電策略
4 仿真驗證
    4.1 仿真模型
    4.2 不控充電理論驗證
    4.3 充電策略驗證
5 結(jié)論



本文編號：3824663