發(fā)布時(shí)間：2022-08-13 12:11

　　為滿足器件小型化、集成化、高功率密度等需求,基于MEMS工藝技術(shù),利用半導(dǎo)體材料硅作為襯底,設(shè)計(jì)并制作了一款小型化毫米波環(huán)行/隔離組件。該組件采用雙層硅片鍵合的結(jié)構(gòu)形式,將鐵氧體嵌套于下硅片,鐵氧體上部中心結(jié)電路制作在上硅片下表面,使得整個(gè)電路保持連續(xù)。該結(jié)構(gòu)有效克服了由于電路不連續(xù)導(dǎo)致的器件性能惡化。仿真分析表明,該結(jié)構(gòu)單節(jié)環(huán)行器在32～38GHz內(nèi)隔離度≥20dB,環(huán)行/隔離組件平面尺寸小于5×7mm,在33.5～36.5GHz范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)駐波比≤1.35,損耗≤0.9dB,隔離度≥18dB的性能。測試結(jié)果表明,環(huán)行/隔離組件在35 GHz左右實(shí)現(xiàn)了較好的環(huán)行/隔離性能。 

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 環(huán)行/隔離組件設(shè)計(jì)
    2.1 環(huán)行器
    2.2 薄膜負(fù)載
    2.3 組件仿真分析
3 器件加工測試
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Ka波段微帶環(huán)行器設(shè)計(jì)與HFSS仿真[J]. 李壽鵬,魏克珠.  磁性材料及器件. 2013(06)
[2]RF MEMS在微波器件中的小型化應(yīng)用[J]. 劉儉成,杜蕊.  計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò). 2012(13)
[3]硅MEMS器件加工技術(shù)及展望[J]. 徐永青,楊擁軍.  微納電子技術(shù). 2010(07)

碩士論文
[1]小型化微帶環(huán)行器與集成共面波導(dǎo)環(huán)行器研究[D]. 潘勇才.電子科技大學(xué) 2013



本文編號(hào)：3677012