采用兩種不同牌號(hào)、直徑為28mm的微晶磷銅球作為實(shí)驗(yàn)材料,通過(guò)直讀光譜儀、EDS、電子天平和哈氏槽實(shí)驗(yàn)儀分析了不同磷銅球中磷的含量及分布、電鍍效率、電鍍槽體系中電流與電阻隨電鍍時(shí)間的變化規(guī)律。結(jié)果表明,磷含量較高的微晶磷銅表面能夠較快速地形成磷膜,且磷元素分布越均勻,電鍍過(guò)程中形成的磷銅黑膜均勻性就越好;磷銅球表面鈍化的形成降低了電鍍效率;1h后電阻隨電鍍時(shí)間的增加而緩慢地升高或維持在一定范圍內(nèi),表明了磷銅黑膜持續(xù)穩(wěn)定的形成且降低了磷離子的釋出效率。 

【文章來(lái)源】：有色金屬工程. 2020,10(07)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【部分圖文】：

OHE冷鍛、TLW0.05冷鍛微晶磷銅球外觀圖

在實(shí)驗(yàn)前利用電子天平ME1002/02稱(chēng)得哈氏槽中的鍍液為76.92g，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后將槽中的污泥過(guò)濾出來(lái)并進(jìn)行稱(chēng)重，每個(gè)樣品實(shí)驗(yàn)結(jié)束后槽內(nèi)污泥的質(zhì)量如圖2所示。由圖2可以看出，樣品1、3在實(shí)驗(yàn)參數(shù)相同的情況下，樣品3電鍍產(chǎn)生的陽(yáng)極泥比樣品1產(chǎn)生的明顯少；樣品2、4在實(shí)驗(yàn)參數(shù)相同的情況下，樣品4產(chǎn)生的陽(yáng)極泥明顯比樣品2產(chǎn)生的少。因此在實(shí)驗(yàn)參數(shù)相同的情況下，電鍍過(guò)程中TLW0.05冷鍛微晶磷銅球比OHE冷鍛微晶磷銅產(chǎn)生的陽(yáng)極泥明顯少。磷銅球中所含磷的高低決定了電鍍過(guò)程中是否能夠產(chǎn)生磷銅黑膜，當(dāng)磷含量達(dá)到0.005%以上時(shí)，就有黑膜形成，但形成黑膜過(guò)薄，結(jié)合力不好及磷含量不足會(huì)導(dǎo)致黑膜脫落形成陽(yáng)極泥[3-4]，說(shuō)明TLW0.05微晶磷銅球中磷含量比OHE中的磷含量較佳。

通過(guò)哈氏槽實(shí)驗(yàn)，利用電子天平ME1002/02分別稱(chēng)得實(shí)驗(yàn)前后的磷銅球質(zhì)量4(a）及陰極黃銅板質(zhì)量4(b）。磷銅球陽(yáng)極在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中溶解，以實(shí)驗(yàn)前的質(zhì)量減去實(shí)驗(yàn)后的質(zhì)量即可得到陽(yáng)極磷銅球的降低量；而陰極黃銅板上在電鍍過(guò)程中有鍍層形成，以實(shí)驗(yàn)后的質(zhì)量減去實(shí)驗(yàn)前的質(zhì)量即可得到陰極黃銅棒的增加量，如圖5所示。分別以磷銅陽(yáng)極的實(shí)際降低量和理論降低量的比值及陰極黃銅板的實(shí)際增加量和理論增加量的比值來(lái)表示陽(yáng)極電鍍效率和陰極電鍍效率，如圖6所示。圖5 磷銅球降低量、陰極黃銅板增加量及理論值

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微晶磷銅球（角）未來(lái)PCB電鍍用材的主角[J]. 劉宏,王朝霞.  礦產(chǎn)與地質(zhì). 2013(S1)
[2]高端PCB鍍銅陽(yáng)極需用低磷微晶材料[J]. 陳世榮,楊瓊,陳志佳,周湘陵,梁志立.  印制電路信息. 2012(S1)
[3]集成電路用磷銅陽(yáng)極及相關(guān)問(wèn)題研究[J]. 高巖,王欣平,何金江,劉宏賓,江軒,蔣宇輝.  中國(guó)集成電路. 2011(11)
[4]電解銅過(guò)程中陽(yáng)極鈍化的研究[J]. 鄭軍濤,申殿邦.  世界有色金屬. 2011(01)
[5]電鍍銅技術(shù)在電子材料中的應(yīng)用[J]. 余德超,談定生.  電鍍與涂飾. 2007(02)
[6]酸性電鍍銅用磷銅陽(yáng)極探討[J]. 張立倫.  印制電路信息. 2006(06)
[7]銅陽(yáng)極鈍化機(jī)理及其影響因素[J]. 秦毅紅,唐安平.  湖南有色金屬. 2001(01)



本文編號(hào)：3553122