微晶磷銅球中磷對電鍍的影響
發(fā)布時間:2021-12-28 01:22
采用兩種不同牌號、直徑為28mm的微晶磷銅球作為實驗材料,通過直讀光譜儀、EDS、電子天平和哈氏槽實驗儀分析了不同磷銅球中磷的含量及分布、電鍍效率、電鍍槽體系中電流與電阻隨電鍍時間的變化規(guī)律。結(jié)果表明,磷含量較高的微晶磷銅表面能夠較快速地形成磷膜,且磷元素分布越均勻,電鍍過程中形成的磷銅黑膜均勻性就越好;磷銅球表面鈍化的形成降低了電鍍效率;1h后電阻隨電鍍時間的增加而緩慢地升高或維持在一定范圍內(nèi),表明了磷銅黑膜持續(xù)穩(wěn)定的形成且降低了磷離子的釋出效率。
【文章來源】:有色金屬工程. 2020,10(07)北大核心
【文章頁數(shù)】:6 頁
【部分圖文】:
OHE冷鍛、TLW0.05冷鍛微晶磷銅球外觀圖
在實驗前利用電子天平ME1002/02稱得哈氏槽中的鍍液為76.92g,實驗結(jié)束后將槽中的污泥過濾出來并進(jìn)行稱重,每個樣品實驗結(jié)束后槽內(nèi)污泥的質(zhì)量如圖2所示。由圖2可以看出,樣品1、3在實驗參數(shù)相同的情況下,樣品3電鍍產(chǎn)生的陽極泥比樣品1產(chǎn)生的明顯少;樣品2、4在實驗參數(shù)相同的情況下,樣品4產(chǎn)生的陽極泥明顯比樣品2產(chǎn)生的少。因此在實驗參數(shù)相同的情況下,電鍍過程中TLW0.05冷鍛微晶磷銅球比OHE冷鍛微晶磷銅產(chǎn)生的陽極泥明顯少。磷銅球中所含磷的高低決定了電鍍過程中是否能夠產(chǎn)生磷銅黑膜,當(dāng)磷含量達(dá)到0.005%以上時,就有黑膜形成,但形成黑膜過薄,結(jié)合力不好及磷含量不足會導(dǎo)致黑膜脫落形成陽極泥[3-4],說明TLW0.05微晶磷銅球中磷含量比OHE中的磷含量較佳。
通過哈氏槽實驗,利用電子天平ME1002/02分別稱得實驗前后的磷銅球質(zhì)量4(a)及陰極黃銅板質(zhì)量4(b)。磷銅球陽極在實驗過程中溶解,以實驗前的質(zhì)量減去實驗后的質(zhì)量即可得到陽極磷銅球的降低量;而陰極黃銅板上在電鍍過程中有鍍層形成,以實驗后的質(zhì)量減去實驗前的質(zhì)量即可得到陰極黃銅棒的增加量,如圖5所示。分別以磷銅陽極的實際降低量和理論降低量的比值及陰極黃銅板的實際增加量和理論增加量的比值來表示陽極電鍍效率和陰極電鍍效率,如圖6所示。圖5 磷銅球降低量、陰極黃銅板增加量及理論值
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]微晶磷銅球(角)未來PCB電鍍用材的主角[J]. 劉宏,王朝霞. 礦產(chǎn)與地質(zhì). 2013(S1)
[2]高端PCB鍍銅陽極需用低磷微晶材料[J]. 陳世榮,楊瓊,陳志佳,周湘陵,梁志立. 印制電路信息. 2012(S1)
[3]集成電路用磷銅陽極及相關(guān)問題研究[J]. 高巖,王欣平,何金江,劉宏賓,江軒,蔣宇輝. 中國集成電路. 2011(11)
[4]電解銅過程中陽極鈍化的研究[J]. 鄭軍濤,申殿邦. 世界有色金屬. 2011(01)
[5]電鍍銅技術(shù)在電子材料中的應(yīng)用[J]. 余德超,談定生. 電鍍與涂飾. 2007(02)
[6]酸性電鍍銅用磷銅陽極探討[J]. 張立倫. 印制電路信息. 2006(06)
[7]銅陽極鈍化機理及其影響因素[J]. 秦毅紅,唐安平. 湖南有色金屬. 2001(01)
本文編號:3553122
【文章來源】:有色金屬工程. 2020,10(07)北大核心
【文章頁數(shù)】:6 頁
【部分圖文】:
OHE冷鍛、TLW0.05冷鍛微晶磷銅球外觀圖
在實驗前利用電子天平ME1002/02稱得哈氏槽中的鍍液為76.92g,實驗結(jié)束后將槽中的污泥過濾出來并進(jìn)行稱重,每個樣品實驗結(jié)束后槽內(nèi)污泥的質(zhì)量如圖2所示。由圖2可以看出,樣品1、3在實驗參數(shù)相同的情況下,樣品3電鍍產(chǎn)生的陽極泥比樣品1產(chǎn)生的明顯少;樣品2、4在實驗參數(shù)相同的情況下,樣品4產(chǎn)生的陽極泥明顯比樣品2產(chǎn)生的少。因此在實驗參數(shù)相同的情況下,電鍍過程中TLW0.05冷鍛微晶磷銅球比OHE冷鍛微晶磷銅產(chǎn)生的陽極泥明顯少。磷銅球中所含磷的高低決定了電鍍過程中是否能夠產(chǎn)生磷銅黑膜,當(dāng)磷含量達(dá)到0.005%以上時,就有黑膜形成,但形成黑膜過薄,結(jié)合力不好及磷含量不足會導(dǎo)致黑膜脫落形成陽極泥[3-4],說明TLW0.05微晶磷銅球中磷含量比OHE中的磷含量較佳。
通過哈氏槽實驗,利用電子天平ME1002/02分別稱得實驗前后的磷銅球質(zhì)量4(a)及陰極黃銅板質(zhì)量4(b)。磷銅球陽極在實驗過程中溶解,以實驗前的質(zhì)量減去實驗后的質(zhì)量即可得到陽極磷銅球的降低量;而陰極黃銅板上在電鍍過程中有鍍層形成,以實驗后的質(zhì)量減去實驗前的質(zhì)量即可得到陰極黃銅棒的增加量,如圖5所示。分別以磷銅陽極的實際降低量和理論降低量的比值及陰極黃銅板的實際增加量和理論增加量的比值來表示陽極電鍍效率和陰極電鍍效率,如圖6所示。圖5 磷銅球降低量、陰極黃銅板增加量及理論值
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]微晶磷銅球(角)未來PCB電鍍用材的主角[J]. 劉宏,王朝霞. 礦產(chǎn)與地質(zhì). 2013(S1)
[2]高端PCB鍍銅陽極需用低磷微晶材料[J]. 陳世榮,楊瓊,陳志佳,周湘陵,梁志立. 印制電路信息. 2012(S1)
[3]集成電路用磷銅陽極及相關(guān)問題研究[J]. 高巖,王欣平,何金江,劉宏賓,江軒,蔣宇輝. 中國集成電路. 2011(11)
[4]電解銅過程中陽極鈍化的研究[J]. 鄭軍濤,申殿邦. 世界有色金屬. 2011(01)
[5]電鍍銅技術(shù)在電子材料中的應(yīng)用[J]. 余德超,談定生. 電鍍與涂飾. 2007(02)
[6]酸性電鍍銅用磷銅陽極探討[J]. 張立倫. 印制電路信息. 2006(06)
[7]銅陽極鈍化機理及其影響因素[J]. 秦毅紅,唐安平. 湖南有色金屬. 2001(01)
本文編號:3553122
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