研制了一種低溫固化的聚合物銀導(dǎo)體漿料。研究了片狀銀粉直徑、分散劑用量及固化劑用量對導(dǎo)體漿料性能的影響。結(jié)果表明,當片狀銀粉直徑為8～10μm,分散劑用量（質(zhì)量分數(shù)）為2%,固化劑用量在10%時,所得銀漿料的印刷性能、方阻、附著力、室溫存儲性能等各項指標符合要求。 

【文章來源】：貴金屬. 2020,41(S1)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

圖1 片狀銀粉(SF1023D)

圖2 片狀銀粉(SF1023E)由表2可看出，SF1023D、SF1023E和SF1023H這3種規(guī)格銀粉，隨著振實密度的增加，銀粉的粒徑逐步減少，銀層的方阻逐步降低，這是因為，振實密度的增加，銀層的致密度也在增加，單位橫截面積的銀粉搭接數(shù)量增加，故制備的銀漿方阻逐步下降。

圖2 片狀銀粉(SF1023E)

【參考文獻】：
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博士論文
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本文編號：3477328