發(fā)布時間：2021-03-23 16:26

　　隨著電子技術(shù)快速的發(fā)展,聚合物材料自身較低的熱導(dǎo)率已不能滿足現(xiàn)代電子器件的散熱需求,因此提高聚合物熱導(dǎo)率,實現(xiàn)高效率的傳熱具有重要意義。利用多巴胺優(yōu)異的包覆性能實現(xiàn)對氮化硼（BN）粉末和石墨烯微片（GNPs）的表面修飾。然后將功能化的BN和GNPs作為導(dǎo)熱填料,制備了系列環(huán)氧樹脂（EP/BN/mBN/m（BN/GNP））導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料,研究了填料的種類和含量對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能和電絕緣性能的影響。結(jié)果表明,經(jīng)多巴胺改性后的BN和GNPs能比較均勻分散于環(huán)氧樹脂體系中;當(dāng)添加30 wt%的m（BN/GNP）（1∶1）填料時,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到0.61 W/（m·K）,與純環(huán)氧樹脂材料相比提高了238.9%,且該復(fù)合材料仍保持優(yōu)異的絕緣性能。 

【文章來源】：功能材料. 2020,51(06)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

pBN、mBN、GNPs和mGNPs的拉曼光譜圖

由表1可知:未加填料的環(huán)氧樹脂黏度相對較低為0.052 Pa·s,加入30%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))填料后,復(fù)合材料的黏度均大幅提升。隨著GNPs比例的增加,黏度也有輕微的增加。這主要是因為GNPs和BN與環(huán)氧樹脂分子鏈之間相互纏繞,導(dǎo)致流體動力學(xué)體積增大,黏度上升。圖3 不同體系填料含量30%的復(fù)合材料的體積電阻率

圖2 pBN, mBN, GNPs,mGNPs,PDA的熱失重曲線表1 環(huán)氧樹脂及填料含量30%環(huán)氧復(fù)合材料的黏度Table 1 Viscosity of neat epoxy resin and epoxy composites with filler content of 30wt% 樣品 黏度(Pa·s) EP 0.052 EP/pBN 114.890 EP/mBN 133.569 EP/m(BN/GNP)(1∶0.5) 166.707 EP/m(BN/GNP)(1∶1) 185.521

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]環(huán)氧樹脂/氮化硼/石墨烯納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能研究[J]. 陳和祥,趙春寶,徐隨春,楊緒杰.  功能材料. 2017(12)



本文編號：3096079