研究了燒結處理對微波真空電子器件電鍍鎳層厚度、表面形貌和表面粗糙度的影響。結果表明,燒結令電鍍鎳層厚度減小,結構變得更密實,表面粗糙度增大。鎳鍍層與基體牢固結合,真空釬焊后的氣密性滿足微波真空電子器件的使用要求。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(19)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

不銹鋼電鍍鎳件真空檢漏

從圖3可知，鎳鍍層在燒結前后的表面形貌明顯不同，燒結前鍍層晶粒呈塊狀，邊緣有棱角。經高溫燒結后，鎳鍍層的晶粒通過再結晶長大，邊緣沒有棱角，呈現(xiàn)顆粒狀，鍍層變得更密實。2.3 燒結前后電鍍鎳層的粗糙度

從圖4可知，鍍層經燒結后表面粗糙度增大，這與鍍層晶粒再結晶長大有關。電鍍4 h的樣品燒結前后的表面粗糙度均小于電鍍3 h和5 h的樣品，因此選擇電鍍鎳時間為4 h。2.4 鍍層的結合力

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3070743