研究了燒結(jié)處理對微波真空電子器件電鍍鎳層厚度、表面形貌和表面粗糙度的影響。結(jié)果表明,燒結(jié)令電鍍鎳層厚度減小,結(jié)構(gòu)變得更密實(shí),表面粗糙度增大。鎳鍍層與基體牢固結(jié)合,真空釬焊后的氣密性滿足微波真空電子器件的使用要求。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(19)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

不銹鋼電鍍鎳件真空檢漏

從圖3可知，鎳鍍層在燒結(jié)前后的表面形貌明顯不同，燒結(jié)前鍍層晶粒呈塊狀，邊緣有棱角。經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后，鎳鍍層的晶粒通過再結(jié)晶長大，邊緣沒有棱角，呈現(xiàn)顆粒狀，鍍層變得更密實(shí)。2.3 燒結(jié)前后電鍍鎳層的粗糙度

從圖4可知，鍍層經(jīng)燒結(jié)后表面粗糙度增大，這與鍍層晶粒再結(jié)晶長大有關(guān)。電鍍4 h的樣品燒結(jié)前后的表面粗糙度均小于電鍍3 h和5 h的樣品，因此選擇電鍍鎳時(shí)間為4 h。2.4 鍍層的結(jié)合力

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3070743