為了更為真實地模擬高速電鍍錫試驗過程,開發(fā)了一種高速電鍍錫仿真系統(tǒng)。研究了奎克添加劑體積分數(shù)、電流密度和溫度對甲基磺酸（MSA）體系電鍍錫板表面形貌和耐蝕性的影響,得到較佳工藝參數(shù)為:游離酸（35±5） mL/L,抗氧化劑（20±5） mL/L,Sn²⁺（20±5） g/L,奎克添加劑（45±5） mL/L,溫度（40±5）℃,電流密度（25±5） A/dm²。該條件下所得鍍錫板鍍層均勻,耐蝕性好。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(19)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

高速電鍍錫仿真系統(tǒng)示意圖

在溫度40°C和電流密度20 A/dm2的條件下，采用奎克添加劑體積分數(shù)不同的鍍液電鍍5 s，所得鍍錫板的SEM照片如圖2所示。可見奎克添加劑對鍍層顯微形貌的影響較大。添加劑體積分數(shù)為15 mL/L時，鍍層晶粒尺寸不均勻，整體偏大，并且存在漏鍍現(xiàn)象。奎克添加劑體積分數(shù)為25 mL/L時，鍍層晶粒尺寸相對均勻，但依舊偏大，晶界不清晰�？颂砑觿w積分數(shù)為35 mL/L時，鍍層晶粒均勻、細小，表面形貌最佳。繼續(xù)增大奎克添加劑的體積分數(shù)，鍍層晶粒再次變大。從表1可知，隨著奎克添加劑體積分數(shù)的增大，鍍錫板在0.1 mol/L檸檬酸鈉溶液中的腐蝕電流密度先減小，奎克添加劑體積分數(shù)達到35 mL/L后，腐蝕電流密度變化不明顯。綜合考慮鍍錫層的表面形貌和耐蝕性，建議選擇奎克添加劑的體積分數(shù)為(35±5) mL/L。

從圖4可知，鍍液溫度對鍍層結(jié)構(gòu)的影響程度不如添加劑和電流密度。鍍液溫度為20°C時，鍍層晶粒細小，但部分晶粒凸出。溫度為40°C時，鍍層晶粒均勻、細小。升溫至60°C時，鍍層晶粒變大，而且不均勻，同時晶界開始變模糊。在20、40和60°C下獲得的鍍錫板的腐蝕電流密度相近，分別為8.46×10-5、8.55×10-5和8.46×10-5 mA/dm2。綜合考慮鍍錫板的表面形貌和耐蝕性，選擇鍍液溫度為(40±5)°C。圖4 鍍液溫度對鍍錫板表面形貌的影響

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：2959211