以紫銅為基體,采用以乙二胺四乙酸二鈉（EDTA-2Na）為主配位劑的無氰體系鍍液,在pH 9.5、溫度23～25°C、電壓2 V、電流4～5 A和鍍筆移動速率8～12 m/min的條件下電刷鍍銀5 min。研究了輔助配位劑和添加劑對電刷鍍銀層外觀和結(jié)合力的影響,得到較優(yōu)的配方為:硝酸銀70～80 g/L,EDTA-2Na 90～100 g/L,5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲70～80 g/L,無水碳酸鉀30～40 g/L,乙酸銨15～25 g/L,2,2′-聯(lián)吡啶0.1～0.3 g/L,焦磷酸鉀35～50 g/L,氫氧化鉀35～45 g/L,明膠1～2 mL/L。采用該配方電刷鍍所得銀層細(xì)致、光亮,厚度大于20μm,電導(dǎo)率為56.99 MS/m,結(jié)合力良好。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020年14期 北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

圖1 分別采用配方1(a)、配方2(b)和配方3(c)時所得電刷鍍銀層的外觀

從圖2可知，電刷鍍所得銀層在2θ為38.32°、44.56°、64.72°、77.54°和81.86°處存在特征峰，分別對應(yīng)Ag的(111)、(200)、(220)、(311)和(222)晶面。2.3 電導(dǎo)率

從圖3可以看出，鍍銀層由細(xì)小的球狀晶粒組成，晶粒分布均勻，浮于表面的晶粒尺寸稍大，約為1μm，較深處的晶粒尺寸在0.2～0.5μm之間。采用金相顯微鏡觀察鍍層截面可知，鍍銀層內(nèi)部均勻、致密，與銅基體緊密結(jié)合，厚度大于20μm(見圖4)。圖4 電刷鍍銀層的截面金相照片

【參考文獻】：
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碩士論文
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本文編號：2950450