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大豆分離蛋白聚合物電解質(zhì)的構(gòu)筑及超級電容器性能研究

發(fā)布時間:2020-11-02 05:04
   超級電容器具有能量密度高,充放電速率快,循環(huán)壽命長等優(yōu)點(diǎn),因而受到廣泛關(guān)注。電解質(zhì)作為超級電容器的主要組成部件,它的狀態(tài)和性能直接影響超級電容器的電化學(xué)性能和安全性。凝膠聚合物電解質(zhì)(Gel polymer electrolytes,GPEs)既擁有液態(tài)電解質(zhì)的高離子傳導(dǎo)率,又兼具固態(tài)聚合物電解質(zhì)的柔性,可以承擔(dān)超級電容器隔膜和電解質(zhì)的雙重職責(zé)。GPEs主要由聚合物基體、增塑劑及電解質(zhì)鹽組成。聚合物基體需擁有良好的電解質(zhì)親和性、成膜性和穩(wěn)定性,還需具有一定的力學(xué)強(qiáng)度。大豆分離蛋白(Soy protein isolate,SPI)作為一種環(huán)境友好的生物質(zhì)材料,親水性良好,且可成膜,能夠作為聚合物基體用于制備GPEs。但SPI溶解困難,成膜后脆性大、柔韌性差等缺陷使其在電子能源器件中的應(yīng)用受限。因此,本論文以SPI為基體材料,通過不同改性手段,制備了多種SPI基薄膜材料,并構(gòu)建了雙電層超級電容器;分別探究了增塑改性、交聯(lián)改性及構(gòu)建半互穿網(wǎng)絡(luò)三種方式對超級電容器電化學(xué)性能的影響。首先,以三乙醇胺(Triethanolamine,TEA)為增塑劑對SPI進(jìn)行增塑改性,制備了一系列柔韌性良好的TEA增塑改性SPI薄膜,結(jié)合1.0 mol L-1硫酸鋰電解質(zhì),構(gòu)筑了以活性炭為電極的雙電層超級電容器(EDLC-X)。經(jīng)TEA增塑改性的SPI薄膜表現(xiàn)出高達(dá)8.55X 10-3 S cm-1的離子傳導(dǎo)率。構(gòu)建的超級電容器電位窗口能夠達(dá)到1.5 V,且表現(xiàn)出優(yōu)異的雙電層電容特性。當(dāng)TEA的添加量為SPI質(zhì)量的1.6倍時,超級電容器EDLC-1.6的電化學(xué)性能最好,在1.0Ag-1的電流密度下,其單電極質(zhì)量比電容為113.44 F g-1,能量密度為8.86 W h kg-1。雖然電化學(xué)性能較為優(yōu)異,但是,增塑改性后的SPI薄膜在電解質(zhì)中質(zhì)軟,在水中無法長期穩(wěn)定存在。為了提高SPI薄膜的耐水能力和力學(xué)強(qiáng)度,使用毒性小的乙二醇二縮水甘油醚(Ethylene glycol diglycidyl ether,EGDE)對 SPI 進(jìn)行交聯(lián)改性,制備了一系列交聯(lián) SPI薄膜。FTIR、XRD顯示EGDE與SPI間發(fā)生了化學(xué)交聯(lián),交聯(lián)SPI薄膜的力學(xué)、耐水性能相對于純SPI薄膜大幅提高,當(dāng)EGDE含量占SPI質(zhì)量的20%時制備的改性SPI薄膜綜合性能最優(yōu)。構(gòu)建的基于交聯(lián)SPI GPEs的固態(tài)雙電層超級電容器(S-EDLC-X),在低交聯(lián)程度下,超級電容器S-EDLC-20%具有較好的電容保持率,當(dāng)電流密度從1.0 A g-1增大至10 A g-1時,電容保持率能夠維持在72%。雖然交聯(lián)改善了 GPEs的強(qiáng)度的和穩(wěn)定性,但基于交聯(lián)SPI GPEs的S-EDLC-X電化學(xué)性能卻呈現(xiàn)下降趨勢。為了同步提升SPI基GPEs的電化學(xué)性能和耐水性,在交聯(lián)SPI體系內(nèi)引入親水線性大分子輕乙基纖維素(Hydroxyethylcellulose,HEC),制備了具有半互穿網(wǎng)絡(luò)(Semi-interpenetrating network,Semi-IPN)結(jié)構(gòu)的改性 SPI 薄膜,并結(jié)合 L2SO4 電解質(zhì),形成了半互穿網(wǎng)絡(luò)凝膠聚合物電解質(zhì)(Semi-IPN GPEs)。以Semi-IPN GPEs組裝了固態(tài)超級電容器(SSC-X)。研究結(jié)果表明:引入少量HEC即可大幅提高交聯(lián)SPI薄膜的電解質(zhì)親和性,進(jìn)而賦予Semi-IPN GPEs更優(yōu)異的離子傳導(dǎo)能力。Semi-IPN GPEs的離子傳導(dǎo)率最高可達(dá)1.125×10-2 S cm-1,優(yōu)于交聯(lián)SPI基GPEs的離子傳導(dǎo)率。HEC占10%時,構(gòu)建的固態(tài)柔性超級電容器SSC-10%表現(xiàn)出最優(yōu)異的循環(huán)穩(wěn)定性和充放電可逆性;彎折測試顯示,SSC-10%在任意彎曲角度下均能保持優(yōu)異的電化學(xué)性能,擁有良好的柔性,且整體電化學(xué)性能優(yōu)于由商業(yè)水性PP/PE隔膜組裝的超級電容器。
【學(xué)位單位】:東北林業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2019
【中圖分類】:TM53;TB383.2
【部分圖文】:

大豆蛋白,蛋白質(zhì)含量,加工工藝,多肽鏈


1.5大豆分離蛋白??1.5.1大豆分離蛋白概述??大豆蛋白主要有四級結(jié)構(gòu)(圖1-3),一級結(jié)構(gòu)是20多種氨基酸形成的多肽鏈。二??級結(jié)構(gòu)是大豆蛋白質(zhì)分子中多肽鏈主鏈骨架的空間構(gòu)象。三級結(jié)構(gòu)是多肽鏈在二級結(jié)構(gòu)??的基礎(chǔ)上進(jìn)一步折疊和扭曲,形成近似于球形的緊密結(jié)構(gòu)。幾條多肽鏈在三級結(jié)構(gòu)的基??礎(chǔ)上締合在一起形成大豆蛋白的四級結(jié)構(gòu)。在一定pH值、溫度、剪切力作用下,大豆??蛋白質(zhì)的二、三、四極結(jié)構(gòu)會發(fā)生不同程度的變化,使原本包藏在球形結(jié)構(gòu)內(nèi)部親疏水??基團(tuán)暴露出來,改變蛋白質(zhì)的性質(zhì),有利于材料的加工、成型及性能改善。??一雖構(gòu)??大互備錄??酵觀轉(zhuǎn)盡??"^?(近似球形雖結(jié)構(gòu))??1?-?--w??圖1-3大豆蛋白的結(jié)構(gòu)??不同的加工工藝可以獲得不同蛋白質(zhì)含量的大豆蛋白,蛋白質(zhì)含量30%時制得大??豆蛋白粉,蛋白質(zhì)含量265%時制得大豆?jié)饪s蛋白,蛋白質(zhì)含量^90%時制得大豆分離蛋??白155]。大豆分離蛋白(SPI)相對于大豆蛋白粉和大豆?jié)饪s蛋白擁有更好的保水性、乳??化性、溶解性,因此被廣泛應(yīng)用于食品包裝,醫(yī)用材料,膠黏劑,復(fù)合材料等領(lǐng)域??SPI的物化特性是由其分子結(jié)構(gòu)和空間結(jié)構(gòu)決定的。S

譜圖,樣品,樣條,樣本


?的泡沫鎳在10?MPa的條件下壓制1.0?min形成超級電容器活性炭電極片。制備完成的電??極如圖2-1所示??麗塗S臟靈—鹽觀》懸戀戀麗懸l??圖2-1活性炭電極??2.3改性SPI薄膜結(jié)構(gòu)分析及性能測試??2.3.1?FTIR?測試??使用紅外光譜儀(Tensor?II,德國Bruker)對制備的樣品化學(xué)組成結(jié)構(gòu)進(jìn)行研宄,??樣本測試范圍為400?4000?cnf1,分辨率為4?cm'每個樣品掃描32次,待測樣品在測??試前經(jīng)50°C處理以除去體系內(nèi)的水分。??2.3.2?XRD?測試??實(shí)驗(yàn)原料及膜樣品的XRD譜圖由X射線衍射儀(D/max220,日木理學(xué)公司)測試??得到,測試時設(shè)定管電壓40?kV,管電流30?mA,步寬0.02。,掃描范圍5。?50。,掃描速??率?5。min-1。??2.3.3熱穩(wěn)定性測試??使用熱重分析儀(TGA?209?F3,德國NETZSCH公司)對SPI粉末及膜樣本的熱穩(wěn)??定性進(jìn)行研究,測試在N2氣氛下以10°C?mitf1的升溫速率從室溫升至800°C進(jìn)行,N2??流速為50?mLmin'測試前將樣品在真空條件下進(jìn)行干燥,盡量減少樣品中的水分。??2.3.4拉伸測試??將SP丨膜樣本裁剪成20?mmx?1〇?mm的樣條(每個樣品均為5個樣條)

曲線,增塑,薄膜性能,流程


3.3.1熱穩(wěn)定性分析??為了研宄各改性SPI薄膜的熱穩(wěn)定性,利用TGA測試技術(shù)測試了各SPI薄膜樣本??及SPI粉末在室溫?600°C內(nèi)的熱失重情況,TGA曲線如圖3-2所示。??100?I?^\iW?C309°C?——Pure?SPI?powder?I??150辜?\?\?/?-?-?SPI/TEA-0.4?"8??80-?\?A?SPI/TEA-0.8??230<f?.?X?-?-?SPl^TEA-1.2??l'r\?.?\\??SPI/TEA-1.6?-6??5??60-?/?兮.?SP1/TEA-2.0?、??20.?/?/??二:??#蓿玻蹋?崳?0?i?1?l?1?I?1?l?1?l?■??100?200?300?400?500?600??Temperature/°C??圖3-2?SPI/TEA-X和SPI粉末的TGA曲線??純SPI粉末的起始熱分解溫度約為200°C,對應(yīng)于SM分子鏈的降解。經(jīng)增塑改性??后,制得的改性sn膜的初始熱分解溫度約為100°C,此部分熱分解可能是因?yàn)楦男??SPI膜吸收空氣中的水蒸氣導(dǎo)致的。成膜后,SPI分子鏈的初始降解溫度相對于純SPI??粉末有所降低約為150°C
【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 胡世明;崔永巖;楊振興;趙振倫;;大豆分離蛋白的化學(xué)改性和增塑研究[J];中國塑料;2010年11期


相關(guān)碩士學(xué)位論文 前1條

1 夏曼;基于超級電容器的電解質(zhì)研究[D];電子科技大學(xué);2015年



本文編號:2866606

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